艾西依钣金取得半导体封装设备精密零件焊接工装专利，能减少额外操作时间
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2025-06-26 16:10:31
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金融界2025年6月26日消息，国家知识产权局信息显示，苏州市艾西依钣金制造有限公司取得一项名为“一种半导体封装设备精密零件焊接工装”的专利，授权公告号CN223012272U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及焊接工装领域，并且公开了一种半导体封装设备精密零件焊接工装，包括第一底板和多个支撑机构，第一底板上开设有用于安装中心圆管的定位孔，且多个支撑机构围绕于定位孔的外侧；支撑机构包括支撑块，支撑块上穿设有限位插片，限位插片靠近定位孔的一端开设有用于夹持钣金件的卡槽，且钣金件的一端嵌入卡槽内，另一端与中心圆管的外侧圆周面相接触；中心圆管通过定位孔固定在第一底板上，夹持有钣金件的支撑机构分布在定位孔的外侧，并使得钣金件的一端能够牢牢贴靠在中心圆管的外侧面上进行焊接，钣金件通过卡槽插接在限位插片的末端，其取放方便，并能减少额外的操作时间，保证产品的质量，提高焊接精度和效率。
天眼查资料显示，苏州市艾西依钣金制造有限公司，成立于2002年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本4000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州市艾西依钣金制造有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息127条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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