豪恩智能取得传感器拆装结构及灯具专利，传感器本体可穿过第一开孔
创始人
2025-06-26 21:38:09
0次
金融界2025年6月26日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市豪恩智能物联股份有限公司取得一项名为“一种传感器拆装结构及灯具”的专利，授权公告号CN223020197U，申请日期为2024年06月。
专利摘要显示，本申请公开了一种传感器拆装结构（10）及灯具，该传感器拆装结构（10）包括安装底座（1），安装底座（1）上开设有第一开孔（11）；安装支架（2），安装支架（2）可拆卸安装于第一开孔（11）中，安装支架（2）上开设有第二开孔（21），第二开孔（21）与第一开孔（11）导通；传感器本体（3），传感器本体（3）可拆卸安装于第二开孔（21）中，传感器本体（3）穿过第一开孔（11）。
天眼查资料显示，深圳市豪恩智能物联股份有限公司，成立于2009年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6136.8万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市豪恩智能物联股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息225条，此外企业还拥有行政许可7个。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
吉大学生因宿舍太热支帐篷过夜，...
新京报讯（记者彭镜陶 左琳）近日，吉林大学学生在宿舍楼里支帐篷过夜的视频引发关注。新京报记者向多名学...
外交部：中国是第一个在《联合国...
6月26日，外交部发言人郭嘉昆主持例行记者会。 有记者提问，今天是联合国宪章日。作为联合国创始会员国...
美股半导体股盘前普遍上行，AM...
每经AI快讯，6月26日，美股半导体股盘前普遍上行，AMD涨近3%，迈威尔科技、美光科技涨超2%，英...
精测电子最新公告：子公司签订1...
精测电子(300567.SZ)公告称，公司控股子公司上海精测及其合并报表范围内子公司近日与同一客户签...
6月26日第三代半导体下跌0....
6月26日，截至收盘，第三代半导体概念下跌0.53%，板块资金流出196232.98万。上涨个股家数...
思泰克最新公告：拟1200万元...
思泰克(301568.SZ)公告称，公司拟以自有资金1200万元对华睿芯材进行增资，增资后公司直接持...
迈斯维取得PCB板溢胶检测机专...
金融界2025年6月26日消息，国家知识产权局信息显示，厦门迈斯维自动化设备有限公司取得一项名为“P...
郑州大正光电取得透镜加工透光度...
金融界2025年6月26日消息，国家知识产权局信息显示，郑州大正光电科技有限公司取得一项名为“一种透...
华微电子取得晶圆拾取装置专利，...
金融界2025年6月26日消息，国家知识产权局信息显示，吉林华微电子股份有限公司取得一项名为“晶圆拾...
卓越昊维取得一种可调节继电器间...
金融界2025年6月26日消息，国家知识产权局信息显示，卓越昊维（北京）电气科技有限公司取得一项名为...