华微电子取得晶圆拾取装置专利，提高晶圆良率
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2025-06-26 23:08:37
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金融界2025年6月26日消息，国家知识产权局信息显示，吉林华微电子股份有限公司取得一项名为“晶圆拾取装置”的专利，授权公告号CN223023261U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本申请提供的一种晶圆拾取装置，其特征在于，包括镊子和定位组件；镊子包括真空管，真空管一端头设置有扁平状的镊子头，镊子头上设置有多个气孔，真空管上还设置有气体控制阀门；定位组件包括固定柱和活动组件；固定柱包括至少两根固定柱，固定柱上设置有与晶圆筐可拆卸连接的第一连接部，固定柱通过第一连接部与安装于晶圆筐时，固定柱的延伸方向与晶圆筐中晶圆插槽的延伸方向相同；活动组件设置于固定柱，活动组件上还设置有第二连接部，第二连接部与镊子相连，活动组件用于与镊子一同沿固定柱的延伸方向移动。
天眼查资料显示，吉林华微电子股份有限公司，成立于1999年，位于吉林市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本96029.5304万人民币。通过天眼查大数据分析，吉林华微电子股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目45次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息261条，此外企业还拥有行政许可18个。
来源：金融界
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