光力科技：半导体封装设备应用于晶圆切割与减薄
创始人
2025-11-18 15:35:42
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证券之星消息，光力科技(300480)11月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：目前存储涨价，你们的设备是否可以在 HBM满足生产线？
光力科技董秘：感谢您的关注！存储芯片与逻辑芯片、算力芯片等同样在封装工艺环节都需要使用划片机和研磨机。公司的半导体封装设备产品主要为半导体划切、研磨相关的高精密设备和耗材，主要应用于半导体后道封测领域中各类芯片的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄等工艺环节，客户主要为OSAT和IDM厂商，谢谢！
投资者：请问贵公司半导体设备是不是主要对日本厂商设备实现国产替代？
光力科技董秘：感谢您的关注！日本的半导体设备有着多年的技术和应用积累，是我们学习和追赶的标杆。公司经过多年努力，国产化半导体划切设备已经进入头部封测企业并形成批量销售，公司设备已经具有与国际竞争对手对标型号相媲美的稳定性、切割品质和切割效率，性能处于国际一流水平，实现了高端切割划片设备的国产替代。2025年，公司在半导体业务领域初步完成机械切割、激光切割、研抛设备布局，公司将继续加强研发力度，丰富产品系列，进一步推动半导体设备的国产替代，谢谢！
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