11月19日，江苏2025年产业链供应链国际合作交流会暨企业家太湖论坛分论坛——集成电路产业链合作对接交流会在无锡成功举办。活动由无锡市人民政府、江苏省半导体行业协会共同主办，来自政府机构、行业协会、高校院所及产业链上下游企业的数百位代表齐聚一堂，共话集成电路产业高质量发展新路径。

分论坛现场

分论坛旨在深入贯彻落实国家、省、市关于集成电路产业发展的工作部署，抢抓产业发展新机遇。活动重点关注集成电路设计、制造、封测设备、关键材料等产业热点，致力于集聚国内外集成电路头部企业和高端资源，通过推动产业链上下游的精准对接与协同创新，实现资源共享、优势互补，共同提升产业基础能力与产业链现代化水平。

今年前三季度，集成电路产量达3819亿块、增长8.6%，出口量达2653亿块、增长20.3%，成为我国出口额最高的单一商品。江苏的集成电路产业规模连续多年位居全国第一，无锡、南京、苏州、南通已形成差异化分工的产业集群，集成电路是我省进出口第一大产业。同时，考虑到集成电路产业具有高度垄断的特征，一些关键核心技术受制于人，在当前日益复杂的国际经贸环境和产业竞争态势下尤为突出，江苏正持续攻坚高端生产制造环节，形成 “需求牵引供给、供给创造需求” 的良性循环，推动实现突围破局。

作为国家集成电路产业的重要布局点和创新策源地，无锡已形成覆盖设计、制造、封测、装备、材料的完整产业链，集聚企业超600家。今年1至9月，设计、制造、封测核心三业营收总额突破1145亿元。最新发布的2025年全球产业综合竞争力百强城市榜单中，无锡位列全球第十三、国内第三，产业规模位居全省第一。未来，无锡将聚焦光刻胶、电子束量测装备等关键薄弱环节，聚力攻坚Chiplet、HBM、硅光集成等前沿技术，构建既具备国际竞争力又安全可控的产业生态，为我国半导体产业自主可控发展做出更大贡献。

集成电路新产品新技术展示区。张建波 摄

活动现场，6项集成电路重点项目签约落地，总投资额26亿元，涵盖了半导体装备、材料、零部件等环节。SEMI中国区总裁冯莉发布了“2025 年全球半导体设备产业发展趋势”，为行业发展提供了前瞻洞察。无锡市工业和信息化局发布了集成电路新技术新产品，展示了无锡在光子芯片、车规级芯片等领域的创新成果。连云港市工业和信息化局发布了半导体石英材料最新成果，体现了区域协同发展的新态势。

园区推介环节，无锡国家集成电路设计基地有限公司作了“全‘芯’全意，‘吴’与伦比”主题演讲，系统推介了无锡高新区在产业布局、产业生态、政策服务等方面的优势；江阴高新区围绕微电子产业园在载体建设、产业迭代等方面的成果，作了详实介绍。代表园区的推介，充分体现了无锡在集成电路领域的深厚产业基础，以及政府在服务企业、壮大产业方面的创新举措。

主题演讲环节，邀请到了业内知名专家、企业家做专题分享。同期举行的展览展示会上，一系列新技术、新产品出台展示，展示开放合作的十足诚意。

相关人士称，不仅为省内外集成电路企业搭建了高效对接、务实合作的沟通平台，也有力促进了产学研用深度融合与创新成果落地转化，进一步激发行业发展活力，从而推动江苏在国产替代、高端突破中抢占先机，共筑产业发展新优势。为我国集成电路产业注入新动能。

扬子晚报/紫牛新闻记者 张建波

校对 胡妍璐