在电子信息产业高速发展的今天，PCB正朝着高密度、高集成方向迈进。这不仅对PCB的制造工艺提出了更高的要求，也对贯穿全流程的产品检测技术提出了严峻的挑战。班通科技（Bamtone），作为国内精密测量仪器、智能检测设备等专业解决方案供应商，凭借其覆盖PCB高端智造全流程的产品检测、测量方案，成为500+家PCB制造企业的首选。

班通科技产品检测方案，精准对标PCB制造中的关键控制点，通过一系列高性能、高精度的检测、测量设备，为企业构建起一道坚不可摧的质量防线。

核心产品矩阵：构建PCB质量检测全流程

1. 离子污染测试仪Bamtone ICT系列：

在PCB制造和组装过程中，离子残留是导致产品电化学腐蚀、漏电甚至失效的“隐形杀手”。班通科技的离子污染测试仪 Bamtone ICT系列，正是解决这一问题的利器。

• 核心优势： 采用高灵敏度电导率传感器和优化的测试算法，能够精准、可量化地测量PCB表面的等效氯化钠离子含量（μg NaCl/in²）。

• 技术亮点： 严格遵循IPC-TM-650 2.3.25等权威标准，支持一键再生循环过滤，具备测试过程恒温控制功能，确保测试结果的准确性和可重复性。

• 应用价值： 帮助企业精准监控并优化清洗工艺，大幅提升PCB的表面洁净度，从源头保障产品的长期可靠性，尤其在高端通信、汽车电子等领域表现卓越。

离子污染测试仪Bamtone ICT系列

2. TDR阻抗测试仪Bamtone H系列：

随着PCB设计进入高速时代，阻抗控制成为决定信号完整性的关键。Bamtone H系列TDR阻抗测试仪，以其卓越的性能，成为高速PCB制造的标配。

• 核心优势： 采用先进的真差分测量技术和班通自主研发的高精度采样模块，能够实现对线路板及电线电缆阻抗的快速、高精度测量。

• 技术亮点： 具备一键自动测量功能，简化了操作流程，同时提供强大的数据处理和分析能力，包括丰富的缩放、光标、波形比较等功能。

• 应用价值： 帮助PCB厂商实现全流程阻抗控制，有效解决传统人工抽检效率低、精度差的问题，确保高速信号传输的稳定性和可靠性，是5G通信、服务器、数据中心等领域高速板制造的质量保障。

TDR阻抗测试仪Bamtone H系列

3. 铜厚测试仪Bamtone T60系列：

铜厚是PCB导电性能和承载能力的基础。Bamtone T60系列铜厚测试仪，作为国内首款手持式国产替代方案，以其便携和无损的特性，为国内PCB制造企业铜厚检测带来了革命性的改变，打破欧美国家在这领域的封锁。

• 核心优势： 采用非破坏性测量原理，如涡流效应技术或微电阻测试技术，实现对PCB表面铜箔厚度的精准测量。

• 技术亮点： 手持式设计，便于携带和现场快速检测；具备无损孔铜测试能力，集“高效、精准、便携、无损”于一身。

• 应用价值： 适用于PCB生产过程中的快速抽检和质量控制，确保铜厚均匀性和一致性，避免因铜厚不足导致的电路故障，提升产品良率。

4. 耐电流测试仪Bamtone HCT系列：

PCB的耐电流能力直接关系到产品的安全性和长期耐久性。Bamtone HCT系列自动耐电流测试仪，为这一关键性能提供了科学的评估手段。

• 核心优势： 基于“焦耳定律”和“热胀冷缩”的物理效应，对被测导体施加人为的、加速的热应力，模拟极端工作条件下的稳定性。

• 技术亮点： HCT80等型号具备全自动测试能力，可实现自动接线、电流调节和数据记录，大幅提升测试效率和重复性。

• 应用价值： 精准评估PCB线路、焊点、连接器等在不同电流条件下的温升和失效风险，帮助企业优化设计和工艺，确保产品符合严格的安规标准，提升终端产品的安全性和耐久性。

500+家企业的共同选择：源于卓越与服务

班通科技的产品检测方案之所以能成为500多家PCB企业的共同选择，不仅在于其产品的技术领先性，更在于其提供的全方位、定制化的解决方案和本地化服务。从前端的离子污染控制，到中端的阻抗、铜厚检测，再到后端的耐电流安全评估，班通科技真正实现了对PCB高端智造全流程的覆盖。

未来，班通科技将继续秉承“技术创新、质量至上”的理念，持续深耕精密检测领域，助力更多中国PCB企业实现高质量、高可靠性的智能制造转型升级，共同迎接电子信息产业的新挑战。