科翔股份：子公司华宇华源从事氮化镓芯片封装业务，采用PLP封装工艺，主要应用于电源领域
创始人
2025-11-25 01:35:03
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有投资者在互动平台向科翔股份提问：“尊敬的公司领导，请帮介绍一下公司的芯片封装业务，是采用的什么类型技术路线？一般可用于哪些领域？能不能用在AI服务器电源等方面？谢谢。”

针对上述提问，科翔股份回应称：“尊敬的投资者，您好！公司子公司华宇华源主要从事第三代半导体氮化镓（GaN）芯片封装业务，采用PLP封装工艺，主要应用于电源领域。目前华宇华源正积极与北美知名GaN功率半导体公司合作，研发电源模块GaN功率半导体芯片封装。若研发成功，有望应用于AI服务器电源。谢谢您的关注！”

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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