东山精密新加坡申请非对称堆叠PCB及构建方法、单面电镀方法和PCB板专利，避免单独子板单面层压带来的翘曲问题
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2025-11-25 14:08:38
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国家知识产权局信息显示，东山精密新加坡有限公司申请一项名为“非对称堆叠PCB及构建方法、单面电镀方法和PCB板”的专利，公开号CN121001273A，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种非对称堆叠PCB及构建方法、单面电镀方法和PCB板，涉及对称堆叠PCB板技术领域。该方法包括：准备两个子板；将两个子板通过粘合件进行背对背粘合，形成第一基板；在第一基板的上表面和下表面压合若干个堆叠结构，形成第二基板；堆叠结构包括层叠设置的半固化片和铜箔；对第二基板进行锣板，去除设置有粘合件的区域，使两个子板分离，获得两块PCB板；两块PCB板均为非对称堆叠结构。根据本发明实施例的方法，通过粘合件将两个子板进行背对背粘合，形成第一基板，这样可以在第一基板的上下表面，对两个子板同时进行单面层压，避免对单独一个子板进行单面层压带来的翘曲问题，并能够提高生产效率。
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来源：市场资讯
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