总部位于东京的芯片制造初创公司Rapidus Corp.据报道计划建设一座能够生产1.4纳米处理器的制造厂。

根据《日经亚洲》今日报道，这座制造厂可能会为台积电带来更多竞争。台积电计划在2028年开始生产1.4纳米芯片。英特尔公司和三星电子也在开发自己的相关技术版本。

Rapidus于2022年成立，得到了软银集团、索尼公司和其他日本主要企业的支持。该公司还获得了日本政府数十亿美元的补贴。公司的目标是建立能够基于最新制造工艺生产芯片的本地生产线。

Rapidus今年早些时候在日本四个主要岛屿中最北部的北海道开始测试其第一条生产线。这条生产线预计将在2027年开始生产2纳米芯片。据《日经亚洲》报道，Rapidus希望在同年开始建设其1.4纳米制造厂。

该公司计划通过采用一种名为单晶圆处理的制造方法来获得相对于成熟制造厂运营商的优势。Rapidus的竞争对手也使用这种方法，但仅在生产流程的某些阶段使用。这家芯片制造商计划在其生产线中更广泛地实施单晶圆处理。

芯片制造的几个步骤涉及对硅施加热量。其中一个步骤是退火阶段，用于修复晶圆在生产过程中可能形成的任何缺陷。另一种称为氧化的制造方法会在晶圆上施加保护层，防止其遭受进一步损害。

目前，大多数制造厂都批量执行这些高温制造步骤。退火和氧化一次对二十多个晶圆进行处理。相比之下，Rapidus计划作为其单晶圆处理方法的一部分，一次处理一个晶圆。该公司预期这种方法将提高良品率并减少晶圆质量的不一致性。

Rapidus还计划通过其他方式提升运营效率。

硅晶圆从生产线下线后，必须被切割成芯片。从那里，芯片制造商必须将几个芯片连接在一起以生产功能性处理器，然后将成品放置在称为基板的底层上。Rapidus计划自动化这一目前需要大量手工工作的过程，并完全在其制造厂内执行。其他芯片制造商通常将这项任务委托给外部供应商。

据《日经亚洲》报道，Rapidus将在明年开始其1.4纳米制造厂所需的研发工作。该公司预计该设施将在2029年开始批量生产，比台积电晚一年。在更远的未来，Rapidus据报道可能会为该制造厂配备基于更先进的1纳米工艺生产处理器的能力。

Q&A

Q1：Rapidus公司是什么背景，为什么要建设芯片制造厂？

A：Rapidus是2022年成立的东京芯片制造初创公司，获得软银集团、索尼等日本主要企业支持，还得到日本政府数十亿美元补贴。公司目标是建立能够基于最新制造工艺生产芯片的本地生产线。

Q2：单晶圆处理技术有什么优势？

A：单晶圆处理是一次处理一个晶圆，而传统方法是批量处理二十多个晶圆。Rapidus计划更广泛地实施这种技术，预期能提高良品率并减少晶圆质量的不一致性。

Q3：Rapidus的1.4纳米芯片制造厂什么时候投产？

A：据报道，Rapidus将在明年开始1.4纳米制造厂的研发工作，预计该设施在2029年开始批量生产，比台积电的2028年计划晚一年。未来还可能配备1纳米工艺生产能力。