安靠科技新加坡控股申请电子装置及制造电子装置的方法专利，可实现衬底间互连及组件包封
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2025-11-29 14:10:21
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国家知识产权局信息显示，安靠科技新加坡控股私人有限公司申请一项名为“电子装置及制造电子装置的方法”的专利，公开号CN121035063A，申请日期为2025年5月。专利摘要显示，电子装置及制造电子装置的方法。在一个示例中，一种电子装置包括：第一衬底，其包括第一导电结构；第一电子组件，其位于所述第一衬底的第一侧上方且耦合到所述第一导电结构；第二衬底，其位于所述第一衬底上方且位于所述第一电子组件上方，其中所述第二衬底包括第二导电结构；内部互连件，其位于所述第一衬底与所述第二衬底之间且耦合到所述第一导电结构和所述第二导电结构；以及包封物，其位于所述第一衬底与所述第二衬底之间且覆盖所述第一电子组件的横向侧和所述内部互连件的横向侧。所述第一衬底和所述第二衬底中的第一者包括重布层(RDL)衬底，并且所述第一衬底和所述第二衬底中的第二者包括层压衬底。本文中还公开其它示例和相关方法。
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来源：市场资讯
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