壁仞科技申请总线链路层、片上总线和芯片专利，显著降低了芯片的设计复杂度和物理实现难度_电池知识

壁仞科技申请总线链路层、片上总线和芯片专利，显著降低了芯片的设计复杂度和物理实现难度

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2025-11-29 16:07:34

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国家知识产权局信息显示，上海壁仞科技股份有限公司申请一项名为“总线链路层、片上总线和芯片”的专利，公开号CN121029677A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本申请提供一种总线链路层、片上总线和芯片，涉及芯片设计制造技术领域，包括：上游虚拟通道分配器，用于基于各个虚拟通道的信用值确定上游虚拟通道；上游虚拟通道存储器，用于接收上游模块发送的目标数据，以及将目标数据存储至上游虚拟通道对应的存储空间；下游虚拟通道分配器，用于基于各个虚拟通道的信用值确定下游虚拟通道；下游虚拟通道存储器，用于将目标数据存储至下游虚拟通道对应的存储空间，以及发送目标数据至下游模块。本申请提供的装置，使得上下游模块不再需要集成和管理巨大的存储阵列，从而使得芯片的整体布局布线更加灵活，时序收敛也变得更加容易，显著降低了芯片的设计复杂度和物理实现难度。

天眼查资料显示，上海壁仞科技股份有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4222.5702万人民币。通过天眼查大数据分析，上海壁仞科技股份有限公司共对外投资了10家企业，财产线索方面有商标信息135条，专利信息1250条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资降低虚拟总线芯片的设计通道片上专利链路层信用值

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