深南电路申请埋入式产品的堆叠封装结构以及方法专利，嵌入的芯片在Z方向形成堆叠布局
创始人
2025-12-03 20:09:03
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国家知识产权局信息显示，深南电路股份有限公司申请一项名为“埋入式产品的堆叠封装结构以及方法”的专利，公开号CN121057108A，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本申请涉及PCB制造技术领域，提供了一种埋入式产品的堆叠封装结构以及堆叠封装结构的加工方法，以解决现有的埋入式封装及技术的集成密度仍受限于平面封装面积的技术问题。结构部分包括：芯板层、至少一层介质材料层、至少两颗芯片；所述芯板层设有第一槽体，所述第一槽体内埋入第一芯片；所述介质材料层压合于所述芯板层上，所述介质材料层设有第二槽体，所述第二槽体内埋入第二芯片，所述第二芯片的晶脸面向所述第二槽体的开口面；嵌入的芯片通过金属化结构实现扇出，所述金属化结构用于实现嵌入的芯片以及各层线路之间的电信号导通，且嵌入的芯片在Z方向形成堆叠布局。
天眼查资料显示，深南电路股份有限公司，成立于1984年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本66674.0795万人民币。通过天眼查大数据分析，深南电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目2341次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息1704条，此外企业还拥有行政许可241个。
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来源：市场资讯
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