美利信拟定增募资不超12亿元 用于半导体装备精密结构件等项目
美利信(301307)12月4日晚间披露2025年度向特定对象发行A股股票预案，拟募资不超12亿元（含），用于半导体装备精密结构件建设项目、通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目以及补充流动资金。
美利信自成立以来，不断深耕铝合金精密压铸技术，已在汽车零部件、通信设备零部件等领域建立了稳固的市场地位。但单一业务赛道易受行业周期波动影响，为实现持续稳定发展，公司制定了“核心业务深耕+新兴业务拓展”的双轮驱动战略，明确将半导体业务作为第二增长曲线进行重点培育。
目前，美利信在半导体领域已完成初步布局，通过前期研发投入与市场拓展，已掌握关键零部件的核心制造技术，实现了产品批量供货并与部分设备厂商建立了稳定合作关系，为半导体业务的进一步发展奠定了基础。但随着下游客户产能扩张带来的订单需求持续增长，公司现有生产能力已难以满足客户交付要求，产能瓶颈问题日益突出，不仅延长了订单交付周期，更在一定程度上制约了公司市场份额的进一步提升。
也正是在前述背景下，美利信拟投建半导体装备精密结构件建设项目，该项目总投资5.55亿元，其中募集资金投入5亿元。美利信表示，上述项目的实施正是公司应对产能瓶颈、把握国产化市场机遇的关键举措。通过新建专业化生产车间、引入先进生产及检测设备，公司将大幅提升半导体设备精密结构件的生产规模。通过本项目的实施，公司将加大对生产供应能力，以抓住市场机遇，快速抢占市场份额。
再来看通信汽车零部件可钎焊压铸产业化项目，该项目总投资5.24亿元，其中募集资金投入5亿元。项目拟通过租赁生产厂房，购置生产加工设备、检测设备及配套设备，建设可钎焊压铸件生产线。通过本项目的实施，公司将重点配套核心客户，满足市场需求，顺应市场趋势，以完善热管理产品矩阵。
此外，公司拟将本次募集资金中2亿元用于补充流动资金，缓解公司因业务规模扩张而产生的资金压力。