国风新材：聚酰亚胺薄膜可应用于芯片柔性封装等领域
创始人
2025-12-10 18:08:19
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证券之星消息，国风新材(000859)12月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问：董秘您好：请问贵公司的聚酰亚胺薄膜材料目前是否可以应用于存储芯片柔性封装、商业航天，砷化镓太阳能电池、储能电池等领域？请相关介绍一下
国风新材回复：尊敬的投资者，您好！聚酰亚胺薄膜材料可广泛应用于柔性显示、集成电路、芯片柔性封装、5G 通信、新能源汽车、电气电子、航空航天等领域。公司目前主要产品有不同厚度规格的 FPC 用聚酰亚胺黄色基膜、遮蔽用聚酰亚胺黑膜以及聚酰亚胺碳基膜等。请广大投资者理性投资，注意投资风险。
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