近期，韩国对外表示，将投入700万亿韩元（约合5340亿美元）加强其半导体产业发展。业界认为，在全球半导体产业竞争加剧、产业向下一代技术转型的背景下，韩国此举意义重大，其资金布局有望为未来产业发展奠定基础。

化合物半导体在列，韩国重金投向四大芯片领域

韩国计划将位于京畿道龙仁市正在建设的大型半导体产业集群拓展为一个引领人工智能驱动创新的全球中心，并将加快下一代半导体领域研究，涉及AI芯片、存储技术、先进封装以及化合物半导体等多个领域。

韩国将在2032年前投资2159亿韩元用于下一代存储器，在2030年前投资1.2676万亿韩元用于人工智能专用半导体，在2031年前投资3606亿韩元用于先进封装，韩国计划在2031年前为化合物半导体投入2601亿韩元。

业界指出，全球半导体产业版图中，韩国凭借存储器业务在全球占据重要地位。近年，各国争相推出芯片利好政策，推动本土芯片产业发展，全球半导体产业竞争加剧。

与此同时，AI浪潮之下，全球芯片产业正从传统存储芯片向AI芯片、化合物半导体与先进封装等下一代技术转型，上述背景下，韩国如果想维持半导体优势并实现新一轮发展，拥抱AI，积极发力下一代技术势在必行。化合物半导体在新能源、5G通信等领域应用广泛，先进封装则是提升芯片性能、降低成本的关键技术路径。韩国的这一系列资金布局，既能够快速响应当前市场需求，又有望为未来10-20年的产业发展奠定了基础。

从碳化硅到氧化镓，韩国化合物半导体布局成绩显著

化合物半导体领域，通过长期政策扶持以及半导体大厂频繁布局，韩国已经建起涵盖碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等核心材料的产业体系。

今年11月，韩国SK keyfoundry重磅宣布，已完成SK Powertech的收购，正加速开发碳化硅（SiC）化合物功率半导体技术，目标在2025年底前推出碳化硅MOSFET 1200V工艺技术，并于2026年上半年启动碳化硅功率半导体代工业务。

图片来源：SK keyfoundry官网新闻稿截图

资料显示，SK Powertech前身为YesPowerTechnics，2022年5月被SKInc.纳入SK集团旗下，其掌握SiC核心单元工艺等批量生产技术，能够实现SiC功率半导体的稳定量产与研发，产品广泛应用于新能源汽车、太阳能逆变器、家用电器、工业传动以及智能电网等场景。

此外，在第四代半导体氧化镓领域，韩国也有所布局。今年12月，据媒体报道，韩国企业PowerCubeSemi计划于2026年上市。

资料显示，PowerCubeSemi成立于2013年，专注于基于硅（Si）、碳化硅（SiC）和氧化镓（Ga₂O₃）的化合物半导体器件，运营全球首家专门用于大规模生产氧化镓的晶圆厂。目前，PowerCubeSemi已经获得了60亿韩元的IPO前融资。

业界认为，PowerCubeSemi氧化镓生产能力使韩国能够在未来半导体材料经济中占据一席之地，与韩国正在进行的SiC、GaN和以人工智能为中心的芯片基础设施方面的国家投资形成互补。

结语

韩国此次投入巨额资金发展半导体产业，尤其是在化合物半导体等下一代技术领域的布局，展现出其在全球半导体竞争中积极进取的姿态。随着各项计划的推进，韩国有望在未来半导体产业发展中占据更有利地位，其发展成果也值得全球半导体产业持续关注。

（文/集邦化合物半导体 竹子 整理）

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