英伟达计划在2026年明确量产新一代Robin架构GPU，这款产品被誉为算力怪兽的终极进化版，其性能远超当前的GB300。Robin GPU搭载288GB HBM4显存，整体性能可达GB300的3.3倍，而2027年的Ruby版本性能更是有望达到GB300的14倍。此外，Robin支持224Gbps的超高传输速率，互联带宽达到1.8TB/s，是GB300的两倍多。这意味着Robin将成为未来三年AI算力的天花板。

随着算力的提升，对承载芯片的PCB板要求也愈发苛刻，尤其是电子布作为PCB的骨架，直接决定了信号传输的稳定性。Robin的高性能需求使得传统电子布难以满足，必须使用高端的Q布。Q布可以被视为高速信号的超级绿色通道，与传统电子布相比，Q布能提供更高效、更稳定的信号传输，适应高温环境，确保芯片长期稳定运行。英伟达已明确Robin架构将全面采用M9及覆铜板，而M9的核心增强材料正是Q布。

当前，Q布和2.5代电子布在国内处于严重供不应求的状态。供给端主要依赖国内几家龙头企业，如中材科技每月发货10万米2.5代布，鸿合科技更是以月发货55万米位居全球第一。海外的日东纺和旭化成并无扩产计划，预计2026年全球总供给仅为250~300万米，而Robin量产带来的需求缺口就有200~300万米，供需缺口直接翻倍，量价齐升的趋势不可避免。

在竞争格局方面，高端市场基本由国内龙头企业垄断。全球仅有4家企业能量产Q布，国内的菲利华是唯一实现石英砂提纯及全产业链自主可控的企业，并已通过英伟达Robin平台认证，成为绝对龙头。鸿合科技是全球极薄电子布龙头，市占率40%，也是英伟达和谷歌的认证供应商。中材科技则在Q布和2.5代布领域双布局，深度绑定英伟达、谷歌等大客户。

总结来说，Robin架构的量产将带来算力和传输需求的暴涨，Q布和2.5代布成为刚需，供需缺口扩大将推动量价齐升，头部企业将直接受益。