苏州晶切技术申请用于半导体晶圆切割的镀锌金刚线专利，满足半导体级金属残留控制要求
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2025-12-27 17:37:00
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国家知识产权局信息显示，苏州晶切技术有限公司申请一项名为“一种用于半导体晶圆切割的镀锌金刚线及其制备方法”的专利，公开号CN121200219A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于半导体晶圆切割的镀锌金刚线及其制备方法，包括：直径为30–120μm的钢丝母线；粒度D50为5–8μm的镀锌金刚石微粉；以及将所述微粉共沉积并牢固附着于所述钢丝母线表面的锌基加固镀层，其中所述加固镀层厚度不小于所述微粉D50的30%，所述微粉的D50为6.5μm，每毫米线长的磨粒数为210–310颗/mm，所述加固镀层厚度为2–5μm。本发明通过镀锌工艺具有如下效果：避免镍来源，满足半导体级金属残留控制要求；在硅晶圆切割中，可获得warp3–10μm、TTV3–12μm的质量水平；酸性硫酸盐锌体系在40–60℃、pH1.5–3.0/电流密度0.8–25.0A/dm²范围内具有较高电流效率，易于放大；镀液组分相对环保，逆流回收减少酸与金属离子排放负荷。
天眼查资料显示，苏州晶切技术有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州晶切技术有限公司专利信息8条，此外企业还拥有行政许可5个。
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来源：市场资讯
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