五新材料申请半导体封装框架及制备方法专利，有效降低了半导体芯片的封装成本_电池知识

五新材料申请半导体封装框架及制备方法专利，有效降低了半导体芯片的封装成本

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2025-12-27 18:07:55

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国家知识产权局信息显示，深圳市五新材料科技有限公司申请一项名为“一种半导体封装框架以及制备方法”的专利，公开号CN121215644A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体封装技术领域，提供了一种半导体封装框架以及制备方法，包括：载板，其上设有粘接层，粘接层平铺在载板上；若干电极，若干电极通过粘接层矩阵且成对粘接在载板上；若干半导体芯片，若干个半导体芯片分别焊接在成对设置的两个电极上；封装框架本体，其通过在载板上注塑成型，封装框架本体覆盖电极和半导体芯片；其中，封装框架本体通过粘接层与载板可拆卸连接。本发明可以将电极直接排布粘贴在载板的粘接层上，并在电极上焊接上半导体芯片，并通过在芯片上注塑形成封装框架本体，通过封装框架本体封装好电极和芯片之后再将载板粘接层剥离。以此实现简单快速封装半导体芯片的技术效果，有效降低了半导体芯片的封装成本。

天眼查资料显示，深圳市五新材料科技有限公司，成立于2013年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市五新材料科技有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法显示电极投资降低半导体框架专利深圳载板芯片

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