西安成柏栋信息科技取得电子元件用绝缘外壳专利，可以降低设备部的电子元件发生过热的情况
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2026-01-02 10:08:21
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国家知识产权局信息显示，西安成柏栋信息科技有限公司取得一项名为“一种电子元件用绝缘外壳”的专利，授权公告号CN223758630U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型涉及电子元件技术领域；且公开了一种电子元件用绝缘外壳，包括底座结构，所述底座结构包括有固定底座、安装槽、密封圈、连接轴与固定槽，且连接轴与固定槽皆设有两组；外壳结构，所述外壳结构包括有防护外壳、密封垫与连接槽。本实用新型通过将防护外壳的下端插入安装槽的内部，使其与密封圈的上表面进行贴合，接着密封垫的下表面会贴合于固定底座的上表面，此时利用密封圈与密封垫橡胶材质的特性可以提高防护外壳内部的密封性，通过上散热片与两组侧散热片可以加快散热的效率，该设计可以尽量避免灰尘与潮气对防护外壳内部的电子元件造成影响，并且可以降低设备部的电子元件发生过热的情况。
天眼查资料显示，西安成柏栋信息科技有限公司，成立于2012年，位于西安市，是一家以从事建筑装饰、装修和其他建筑业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，西安成柏栋信息科技有限公司专利信息10条，此外企业还拥有行政许可4个。
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来源：市场资讯
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