世运电路在互动平台表示,公司与脑机产业重要客户的战略合作在稳步推进中,为客户相关产品提供所需的 PCB,目前参与客户新产品与新料号的研发,相关产品处于性能迭代与可靠性测试的关键阶段。公司深耕 PCB 领域多年,具备高密度互联(HDI)、高多层板、厚铜、软硬结合板等核心工艺能力,可匹配脑机接口设备对信号传输稳定性、抗干扰性及精密制造的严苛要求。脑机相关业务目前处于前期发展阶段,发展过程中存在一定的不确定性,预计对公司近期经营业绩不会造成重大影响。
来源:金融界AI电报
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