今日芯科技申请芯片功能性能智能测试方法专利，精准识别芯片多模块交互异常
国家知识产权局信息显示，深圳今日芯科技有限公司申请一项名为“一种基于机器学习的芯片功能性能智能测试方法及系统”的专利，公开号CN121278591A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明属于芯片测试技术领域，公开一种基于机器学习的芯片功能性能智能测试方法及系统。该方法通过数据捕获装置采集集成电路多模块交互数据，获取计算单元与存储管理单元间高频交换信号并生成交互数据时序序列；对其噪声预处理形成清洁交互数据流，提取模块协同状态参数，经聚类分组计算行为偏差度并量化为潜在缺陷指标；指标超阈值时，启动分类器输出异常模式集合，提取根源相关向量，通过预设神经网络处理时间依赖关系生成根源定位路径；基于路径构建验证模拟环境，比对数据一致性系数生成精炼缺陷模式描述；最后更新测试数据库，经反馈循环整合新特征，形成优化实时分析框架，精准识别芯片多模块交互异常，提升测试准确性和效率。
天眼查资料显示，深圳今日芯科技有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2200万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳今日芯科技有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可9个。
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来源：市场资讯
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