上海邦芯半导体取得晶圆减薄片去胶基座及半导体设备专利
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2026-01-09 12:11:27
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国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司取得一项名为“晶圆减薄片去胶基座及半导体设备”的专利，授权公告号CN120809629B，申请日期为2025年9月。

天眼查资料显示，上海邦芯半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6166.6668万人民币。通过天眼查大数据分析，上海邦芯半导体科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息17条，专利信息215条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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