半导体ETF：1月8日融券卖出209.5万股，融资融券余额5.59亿元
创始人
2026-01-09 12:12:27
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证券之星消息，1月8日，半导体ETF（512480）融资买入1.65亿元，融资偿还1.81亿元，融资净卖出1552.87万元，融资余额5.09亿元。
融券方面，当日融券卖出209.5万股，融券偿还53.48万股，融券净卖出156.02万股，融券余量3126.52万股，近20个交易日中有11个交易日出现融券净卖出。
融资融券余额5.59亿元，较昨日下滑2.25%。
小知识
融资融券：融资余额增加反映市场做多情绪强化，融资余额减少反映市场观望情绪或者看空情绪强化；相应的，融券余额增加反映市场看空情绪增强，融券余额减少反映市场观望情绪增强或者看多情绪增强。需注意的是，由于融资融券的财务杠杆效应，融资融券对投资者来说也是一把双刃剑，好比放大镜一般，盈利情况下，利润会成倍增长，亏了也能把亏损放大很多。
以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
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