桦沣实业取得半导体封装件挑错相关专利
创始人
2025-07-01 18:09:18
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金融界2025年7月1日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市桦沣实业有限公司取得一项名为“一种半导体封装件的挑错方法、系统”的专利,授权公告号CN115870243B,申请日期为2022年12月。

天眼查资料显示,深圳市桦沣实业有限公司,成立于1997年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市桦沣实业有限公司财产线索方面有商标信息3条,专利信息20条,此外企业还拥有行政许可5个。

来源:金融界

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