安波福申请结合压配与表面安装件压缩的屏蔽专利，在接触装置与PCB之间沿安装方向提供接触压力
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2026-01-12 11:39:23
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国家知识产权局信息显示，安波福技术股份公司申请一项名为“结合压配与表面安装件压缩的屏蔽”的专利，公开号CN121310391A，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本公开主要涉及电磁兼容性(EMC)提供了一种用于提供电子元件的EMC的电磁兼容屏蔽件(100)。电磁兼容屏蔽件包括至少一个壁(102)，壁包括交界部分(104)。交界部分包括壁的至少一个共面边缘(106A‑D)。电磁兼容屏蔽件还包括至少一个安装装置(108A‑B)，其适于将电磁兼容屏蔽件安装到印刷电路板(PCB)上，使得当电磁兼容屏蔽件安装到PCB时，交界部分基本上平行于PCB。电磁兼容屏蔽件(100)还包括与安装装置不同的至少一个接触装置(112)。(一个或多个)接触装置与壁成一体，并且至少部分地沿电磁兼容屏蔽件到PCB的安装方向向外延伸超出交界部分(104)。接触装置适于当电磁兼容屏蔽件安装到PCB时在接触装置与PCB之间沿安装方向提供接触压力。
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来源：市场资讯
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