晶洲半导体申请往复式喷淋装置专利，提升电镀工艺稳定性
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2026-01-13 00:07:35
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国家知识产权局信息显示，湖州晶洲半导体科技有限公司申请一项名为“往复式喷淋装置”的专利，公开号CN121289150A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明提供了一种往复式喷淋装置，涉及电镀技术领域。往复式喷淋装置中喷淋箱体右侧壁设置有安装通道；喷淋机构设置于喷淋箱体左侧，包括两组相对设置的喷淋组件，各喷淋组件均包括多个沿左右方向均匀间隔设置的喷淋模块；载具机构包括载具组件、动力组件和密封组件，载具组件活动设置于喷淋箱体内，并用于容置基材，动力组件中的传动轴穿过安装通道传动连接于载具组件，用于带动载具组件沿左右方向往复运动，密封组件对应安装通道设置于传动轴，密封组件至少包括多个密封件；初始状态下，最右侧两个喷淋模块之间的喷淋区域覆盖载具组件最左端。该往复式喷淋装置可以提升预湿与清洗效果，降低药液泄露的风险，减少清洗死区，提升电镀工艺稳定性。
天眼查资料显示，湖州晶洲半导体科技有限公司，成立于2025年，位于湖州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，湖州晶洲半导体科技有限公司专利信息3条，此外企业还拥有行政许可1个。
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