金融界2025年6月19日消息，国家知识产权局信息显示，上海凯世通半导体股份有限公司、北京凯世通半导体有限公司、上海临港凯世通半导体有限公司取得一项名为“晶圆卡盘以及半导体设备”的专利，授权公告号CN222995380U，申请日期为2024年06月。

专利摘要显示，本实用新型实施例提供一种晶圆卡盘以及半导体设备，在采用晶圆卡盘卡接晶圆时，晶圆的一端抵接在卡接部，卡接部固定设置在晶圆载盘上用于确保晶圆的初始定位，在晶圆利用卡接部进行初始定位后，通过夹紧块朝向卡接部滑动，并在夹紧位置使晶圆在晶圆载盘上进行固定。在半导体设备工作时，为了匹配不同尺寸的晶圆，设计了多个不同尺寸放置区的晶圆卡盘，静电卡盘通过吸引力将晶圆卡盘固定在静电卡盘上。如此，通过一个静电卡盘和多个不同尺寸放置区的晶圆卡盘就能固定不同尺寸的晶圆，提高了晶圆加工的灵活性和效率。

天眼查资料显示，上海凯世通半导体股份有限公司，成立于2009年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本9991.1988万人民币。通过天眼查大数据分析，上海凯世通半导体股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目66次，财产线索方面有商标信息25条，专利信息193条，此外企业还拥有行政许可16个。

北京凯世通半导体有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1600万人民币。通过天眼查大数据分析，北京凯世通半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，专利信息66条，此外企业还拥有行政许可3个。

上海临港凯世通半导体有限公司，成立于2015年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海临港凯世通半导体有限公司参与招投标项目5次，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可10个。

来源：金融界