浩霖电子取得新型SMD贴片电感外壳结构专利，提升焊接和贴装效率
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2025-06-19 12:37:35
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金融界2025年6月19日消息，国家知识产权局信息显示，遂宁市浩霖电子科技有限公司取得一项名为“一种新型SMD贴片电感外壳结构”的专利，授权公告号CN222995181U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种新型SMD贴片电感外壳结构，涉及电子元件技术领域，包括电感本体，外壳，外壳形成有装载腔，利用装载腔装载电感本体，电感本体至少延伸出有四个引脚端子；外壳上至少设有四处引脚部，引脚端子与引脚部之间形成电连接，贴装时通过引脚部将电感焊接于电路板的预设位置上，使电感本体与电路板之间形成电性连接，利用外壳及引脚部的设置实现电感在电路板上的稳定贴放，焊接时锡膏与导电线焊接固定，使电感本体与电路板进行电连接，通过导电线方便手工焊接，避免焊接过程中电感倾斜和偏移，提升焊接和贴装效率，还可以进行回流焊时电感的稳定性，避免移动过程中电感出现位置，偏移预设位置，减少贴装错误的情况发生。
天眼查资料显示，遂宁市浩霖电子科技有限公司，成立于2017年，位于遂宁市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本80万人民币。通过天眼查大数据分析，遂宁市浩霖电子科技有限公司专利信息9条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界
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