浩霖电子取得新型SMD贴片电感外壳结构专利,提升焊接和贴装效率
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2025-06-19 12:37:35
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金融界2025年6月19日消息,国家知识产权局信息显示,遂宁市浩霖电子科技有限公司取得一项名为“一种新型SMD贴片电感外壳结构”的专利,授权公告号CN222995181U,申请日期为2024年07月。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种新型SMD贴片电感外壳结构,涉及电子元件技术领域,包括电感本体,外壳,外壳形成有装载腔,利用装载腔装载电感本体,电感本体至少延伸出有四个引脚端子;外壳上至少设有四处引脚部,引脚端子与引脚部之间形成电连接,贴装时通过引脚部将电感焊接于电路板的预设位置上,使电感本体与电路板之间形成电性连接,利用外壳及引脚部的设置实现电感在电路板上的稳定贴放,焊接时锡膏与导电线焊接固定,使电感本体与电路板进行电连接,通过导电线方便手工焊接,避免焊接过程中电感倾斜和偏移,提升焊接和贴装效率,还可以进行回流焊时电感的稳定性,避免移动过程中电感出现位置,偏移预设位置,减少贴装错误的情况发生。

天眼查资料显示,遂宁市浩霖电子科技有限公司,成立于2017年,位于遂宁市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本80万人民币。通过天眼查大数据分析,遂宁市浩霖电子科技有限公司专利信息9条,此外企业还拥有行政许可1个。

来源:金融界

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