优彼思半导体申请IC用镀锡添加剂专利，提升镀层的均匀性和稳定性
创始人
2026-01-24 13:39:13
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国家知识产权局信息显示，江门市优彼思半导体材料有限公司申请一项名为“一种IC用镀锡添加剂及其制备方法和应用”的专利，公开号CN121381107A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请涉及电镀技术的领域，具体涉及一种IC用镀锡添加剂及其制备方法和应用，IC用镀锡添加剂包括以下重量百分比的组分：有机酸：5‑15%，表面活性剂：5‑20%，缓冲剂：1‑10%，稳定剂：1‑10%，聚乙二醇：5‑15%，余量为去离子水。本申请通过有机酸、表面活性剂、缓冲剂、稳定剂以及聚乙二醇各组分的配合使用，可以有效提升电镀液的稳定性，抑制电镀液的氧化反应，优化电镀过程中的反应速率和镀层质量，提升镀层的均匀性和稳定性。
天眼查资料显示，江门市优彼思半导体材料有限公司，成立于2022年，位于江门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5154.64万人民币。通过天眼查大数据分析，江门市优彼思半导体材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可30个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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