这是一场有关信心与决心的“长跑”。 十二年的时间，从一间不足100平方米的办公室起步，到成为资本市场的“新兵”——深圳市恒运昌真空技术股份有限公司（下称“恒运昌”）做对了什么？ “首先是信心，我始终相信，中国半导体产业会实现自强自立；其次是决心，闯出一条新路，不一定能够成功，但是如果不迈出第一步，那绝对不会成功。”坐在镜头前，恒运昌董事长乐卫平整理了一下西装，又微微调整了坐姿，口中的话语鲜有停顿。 1月28日，恒运昌在科创板挂牌。“上市是一个新的起点，我们不满足于仅实现自主可控，恒运昌的愿景是成为一家围绕等离子体工艺提供核心零部件整体解决方案的平台型公司。”乐卫平说。 在缝隙中寻找“火种” 2013年，中国半导体产业还处于萌芽阶段，国产半导体零部件装备在晶圆厂中几乎没有一席之地。 彼时，乐卫平已经在美国AE公司工作了十一年，他见证了国内客户的普遍困境——国内晶圆厂的建设和生产标准完全参照美国，装备清一色来自国外，不仅没有定价权，也无法保证交付期。 这种“卡脖子”的困境，触动了乐卫平创业的决心。“尽管这意味着要放弃外企的优厚待遇，但我毫不犹豫。”乐卫平表示。 在深圳市宝安区一间不到100平方米的办公室内，乐卫平开始了创业“长跑”，并将方向定于等离子体射频电源系统。这并不是一个简单的电源设备，它是半导体制程中薄膜沉积、刻蚀等核心工艺控制的“心脏”。 团队最初只有5名员工，面临着资金、人才、市场信任等不确定性。在几乎没有收入的情况下，乐卫平仍决定将有限的资源全部投入产品研发。 此后三年，在这间办公室里，团队成员埋头苦干，反复在技术上进行钻研。公司账上的资金，很快就捉襟见肘，最困难时，连工资发放都面临压力。“可攻坚战没有捷径，越是核心、越是艰难，一旦突破，价值就越大。”乐卫平说。 2015年，恒运昌第一代1KW工业级射频电源问世，在客户端测试中，其性能仍有短板。 面对挫折，乐卫平没有气馁，开始了更加频繁地奔走。“做研发要耐得住寂寞，获得市场的认可更是一个漫长的周期。”乐卫平称。 2017年，在一场行业展会上，乐卫平结识了国内薄膜沉积设备龙头企业拓荆科技。“当时，他们同样处于国产化攻坚的早期阶段。或许是双方都秉持着国产化的坚定信念，才为后面的合作埋下了伏笔。”乐卫平说。 从“破冰”订单到国产龙头 时至今日，乐卫平仍清晰记得，2018年，拓荆科技在研发PECVD（等离子体增强化学气相沉积）设备时，急需定制开发一套国产射频电源系统。他带着整个公司的8名同事，从深圳飞到沈阳，与拓荆科技团队进行了一整天的技术交流。“工作餐都是在会议室吃的。”他回忆道。 伴随着首次合作的确定，更加艰辛的跋涉开始了。恒运昌组建了专项团队，针对拓荆设备的具体工艺需求，开始了高强度的定制开发和测试迭代。从样品初研到反复送样，从性能参数优化到工艺适配调整，整个过程持续了近三年。 2020年底，恒运昌的等离子体射频电源系统产品正式通过拓荆科技的验证，并获得首批批量订单。“这个订单，是恒运昌命运的转折点。它不仅带来了至关重要的现金流，更重要的是，它像一块敲门砖，为恒运昌在行业内建立了最初的信用背书。我们的产品通过了最严格的实战检验。”乐卫平说。 此后，中微公司、北方华创、盛美上海等国内主要半导体设备商相继成为恒运昌的客户，验证周期也缩短至一年之内。 此外，恒运昌的产品线也从CSL系列，迭代至可支撑28纳米制程的Bestda系列，再到突破7纳米至14纳米先进制程的Aspen系列，部分关键指标已达到与海外龙头企业次新一代产品同等技术水平。2021年，恒运昌向中芯国际交付的产品，实现了刻蚀设备用射频电源的首次国产原位替换。 市场数据同样印证着恒运昌的成长：2024年，恒运昌在中国半导体行业等离子体射频电源系统的国产厂商中，市场份额位列第一，在该细分领域的国产化进程中扮演了关键角色。 从“卡脖子”到“掰手腕” 当下，恒运昌已经驶入增长的快车道。如何平衡速与质的关系，保证每一台出厂的电源都达到“精密复制”的半导体级品质，成为公司面临的管理挑战。 “恒运昌的应对之策是坚守质量流程，从研发、生产到售后，建立严格的全流程管控体系。我们绝不会因为交付压力而降低品质标准。”乐卫平说。 招股书显示，2022年至2024年，恒运昌的营收从1.58亿元增至5.41亿元，净利润从2618万元增至1.42亿元，营收及净利润的复合增长率分别高达84.91%和131.87%。2022年至2024年，公司产能利用率连续超过100%。 乐卫平告诉记者，登陆科创板，募集资金用于扩产和研发，已经成为恒运昌发展的必然选择，也是公司战略升级的主动布局。 根据规划，恒运昌本次IPO募资将主要用于沈阳产业化基地、深圳智能化生产基地及研发中心建设。其中，沈阳基地将重点解决产能瓶颈，统筹区域内优势资源；深圳基地和研发中心则旨在拓展产品线，并向光伏、显示面板等更广阔的应用领域进军。 目前，恒运昌的第三代Aspen系列产品在调谐时间、功率精度等关键指标上已经能够比肩国际龙头的次新一代产品；公司也启动了剑指5纳米及以下制程的第四代产品研发，旨在实现与国际最先进产品的“并跑”。 从被“卡脖子”到尝试“掰手腕”，恒运昌不仅要实现自主可控，未来更要持续与国际巨头同台竞技，在全球半导体产业链中占据一席之地。“虽然，前路依然漫长，但曙光已经可见。”乐卫平说。

这是一场有关信心与决心的“长跑”。

十二年的时间，从一间不足100平方米的办公室起步，到成为资本市场的“新兵”——深圳市恒运昌真空技术股份有限公司（下称“恒运昌”）做对了什么？

“首先是信心，我始终相信，中国半导体产业会实现自强自立；其次是决心，闯出一条新路，不一定能够成功，但是如果不迈出第一步，那绝对不会成功。”坐在镜头前，恒运昌董事长乐卫平整理了一下西装，又微微调整了坐姿，口中的话语鲜有停顿。

1月28日，恒运昌在科创板挂牌。“上市是一个新的起点，我们不满足于仅实现自主可控，恒运昌的愿景是成为一家围绕等离子体工艺提供核心零部件整体解决方案的平台型公司。”乐卫平说。

在缝隙中寻找“火种”

2013年，中国半导体产业还处于萌芽阶段，国产半导体零部件装备在晶圆厂中几乎没有一席之地。

彼时，乐卫平已经在美国AE公司工作了十一年，他见证了国内客户的普遍困境——国内晶圆厂的建设和生产标准完全参照美国，装备清一色来自国外，不仅没有定价权，也无法保证交付期。

这种“卡脖子”的困境，触动了乐卫平创业的决心。“尽管这意味着要放弃外企的优厚待遇，但我毫不犹豫。”乐卫平表示。

在深圳市宝安区一间不到100平方米的办公室内，乐卫平开始了创业“长跑”，并将方向定于等离子体射频电源系统。这并不是一个简单的电源设备，它是半导体制程中薄膜沉积、刻蚀等核心工艺控制的“心脏”。

团队最初只有5名员工，面临着资金、人才、市场信任等不确定性。在几乎没有收入的情况下，乐卫平仍决定将有限的资源全部投入产品研发。

此后三年，在这间办公室里，团队成员埋头苦干，反复在技术上进行钻研。公司账上的资金，很快就捉襟见肘，最困难时，连工资发放都面临压力。“可攻坚战没有捷径，越是核心、越是艰难，一旦突破，价值就越大。”乐卫平说。

2015年，恒运昌第一代1KW工业级射频电源问世，在客户端测试中，其性能仍有短板。

面对挫折，乐卫平没有气馁，开始了更加频繁地奔走。“做研发要耐得住寂寞，获得市场的认可更是一个漫长的周期。”乐卫平称。

2017年，在一场行业展会上，乐卫平结识了国内薄膜沉积设备龙头企业拓荆科技。“当时，他们同样处于国产化攻坚的早期阶段。或许是双方都秉持着国产化的坚定信念，才为后面的合作埋下了伏笔。”乐卫平说。

从“破冰”订单到国产龙头

时至今日，乐卫平仍清晰记得，2018年，拓荆科技在研发PECVD（等离子体增强化学气相沉积）设备时，急需定制开发一套国产射频电源系统。他带着整个公司的8名同事，从深圳飞到沈阳，与拓荆科技团队进行了一整天的技术交流。“工作餐都是在会议室吃的。”他回忆道。

伴随着首次合作的确定，更加艰辛的跋涉开始了。恒运昌组建了专项团队，针对拓荆设备的具体工艺需求，开始了高强度的定制开发和测试迭代。从样品初研到反复送样，从性能参数优化到工艺适配调整，整个过程持续了近三年。

2020年底，恒运昌的等离子体射频电源系统产品正式通过拓荆科技的验证，并获得首批批量订单。“这个订单，是恒运昌命运的转折点。它不仅带来了至关重要的现金流，更重要的是，它像一块敲门砖，为恒运昌在行业内建立了最初的信用背书。我们的产品通过了最严格的实战检验。”乐卫平说。

此后，中微公司、北方华创、盛美上海等国内主要半导体设备商相继成为恒运昌的客户，验证周期也缩短至一年之内。

此外，恒运昌的产品线也从CSL系列，迭代至可支撑28纳米制程的Bestda系列，再到突破7纳米至14纳米先进制程的Aspen系列，部分关键指标已达到与海外龙头企业次新一代产品同等技术水平。2021年，恒运昌向中芯国际交付的产品，实现了刻蚀设备用射频电源的首次国产原位替换。

市场数据同样印证着恒运昌的成长：2024年，恒运昌在中国半导体行业等离子体射频电源系统的国产厂商中，市场份额位列第一，在该细分领域的国产化进程中扮演了关键角色。

从“卡脖子”到“掰手腕”

当下，恒运昌已经驶入增长的快车道。如何平衡速与质的关系，保证每一台出厂的电源都达到“精密复制”的半导体级品质，成为公司面临的管理挑战。

“恒运昌的应对之策是坚守质量流程，从研发、生产到售后，建立严格的全流程管控体系。我们绝不会因为交付压力而降低品质标准。”乐卫平说。

招股书显示，2022年至2024年，恒运昌的营收从1.58亿元增至5.41亿元，净利润从2618万元增至1.42亿元，营收及净利润的复合增长率分别高达84.91%和131.87%。2022年至2024年，公司产能利用率连续超过100%。

乐卫平告诉记者，登陆科创板，募集资金用于扩产和研发，已经成为恒运昌发展的必然选择，也是公司战略升级的主动布局。

根据规划，恒运昌本次IPO募资将主要用于沈阳产业化基地、深圳智能化生产基地及研发中心建设。其中，沈阳基地将重点解决产能瓶颈，统筹区域内优势资源；深圳基地和研发中心则旨在拓展产品线，并向光伏、显示面板等更广阔的应用领域进军。

目前，恒运昌的第三代Aspen系列产品在调谐时间、功率精度等关键指标上已经能够比肩国际龙头的次新一代产品；公司也启动了剑指5纳米及以下制程的第四代产品研发，旨在实现与国际最先进产品的“并跑”。

从被“卡脖子”到尝试“掰手腕”，恒运昌不仅要实现自主可控，未来更要持续与国际巨头同台竞技，在全球半导体产业链中占据一席之地。“虽然，前路依然漫长，但曙光已经可见。”乐卫平说。