ASML阿斯麦入局半导体后工序光刻 威胁日本企业地位
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2026-01-28 21:13:20
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1月28日,据日本媒体报道,全球光刻设备巨头荷兰阿斯麦控股(ASML)正将业务拓展至半导体制造的后工序领域,向原本几乎由佳能垄断的市场发起挑战,同时尼康也计划在2026年度实现相关量产,半导体设备厂商间的竞争愈发白热化。

半导体后工序光刻,简单来说,就是在半导体制造的后期阶段,利用光刻技术对芯片之间的连接层进行精细布线绘制。这一过程对于实现芯片间高效稳定的连接和信号传输至关重要,直接影响着半导体产品的性能和可靠性。

此前,这一领域的光刻设备市场主要由佳能占据。而此次ASML推出了用于在芯片之间连接层上绘制布线的设备。随着最尖端半导体性能的不断提升,后工序的重要性日益凸显,成为提升半导体整体性能的关键环节之一。

当前,面向AI的半导体市场中,“先进封装”技术愈发普及。该技术能将图像处理半导体(GPU)和存储器等多个芯片组合在一起协同工作,有效提升半导体性能。为适应这一技术发展趋势,ASML在2025年9月前已开始出货专用于先进封装的光刻设备,并且似乎已交付给全球领先的半导体企业。

随着ASML等巨头入局半导体后工序光刻领域,不仅将改变原有的市场格局,也将推动相关技术的加速发展。

【来源:CNMO科技】

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