截至2026年1月30日收盘，利扬芯片(688135)报收于38.38元，上涨10.8%，换手率16.98%，成交量34.55万手，成交额13.03亿元。

当日关注点

• 来自【交易信息汇总】：1月30日主力资金净流入5681.58万元，占总成交额4.36%。
• 来自【业绩披露要点】：利扬芯片预计2025年全年归属净利润亏损850万元至1150万元，扣非后净利润亏损950万元至1350万元。
• 来自【公司公告汇总】：公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过97,000.00万元，用于集成电路测试、晶圆激光隐切、先进封装研发及补充流动资金。

资金流向

1月30日主力资金净流入5681.58万元，占总成交额4.36%；游资资金净流出6632.33万元，占总成交额5.09%；散户资金净流入950.75万元，占总成交额0.73%。

业绩披露要点

业绩预告

利扬芯片发布业绩预告，预计2025年全年扣非后净利润亏损950万元至1350万元。利扬芯片发布业绩预告，预计2025年全年归属净利润亏损850万元至1150万元。

2025年年度业绩预告

广东利扬芯片测试股份有限公司预计2025年年度归属于母公司所有者的净利润为-1,150.00万元至-850.00万元，较上年同期亏损显著收窄。扣除非经常性损益后的净利润预计为-1,350.00万元至-950.00万元，亏损同比减少。业绩改善主要因测试需求旺盛、新客户新产品导入量产带动收入增长，但产能释放导致固定成本上升，财务费用增加。本次业绩预告未经注册会计师审计，最终数据以2025年年度报告为准。

公司公告汇总

广发证券股份有限公司关于广东利扬芯片测试股份有限公司部分募集资金投资项目延期的核查意见

广东利扬芯片测试股份有限公司因自有或自筹资金有限，导致募投项目投入进度放缓，经审慎评估，决定将‘东城利扬芯片集成电路测试项目’达到预定可使用状态日期由2025年12月延期至2028年12月。本次延期不涉及实施主体、实施方式、投资用途及投资总额的变更，不会对募投项目实施造成实质性影响，亦未改变募集资金投向，符合相关监管规定。该事项已由公司第四届董事会第十七次会议审议通过，无需提交股东大会审议。

前次募集资金使用情况报告及鉴证报告（信会师报字[2026]第ZI10014号）

广东利扬芯片测试股份有限公司截至2025年9月30日止前次募集资金使用情况报告显示，公司首次公开发行股票募集资金净额为47,094.26万元，已全部使用完毕，相关募集资金专户均已注销。公开发行可转换公司债券募集资金净额为51,288.91万元，截至2025年9月30日累计投入44,273.68万元，剩余7,106.35万元存放于专项账户。首次公开发行募投项目中“芯片测试产能建设项目”实际投资金额略超承诺金额，差额为利息收入。可转债募投项目“东城利扬芯片集成电路测试项目”实施进度调整，达到预定可使用状态时间延期至2028年12月。部分募投项目实施主体和地点发生变更，但未改变募集资金用途。

非经常性损益鉴证报告

立信会计师事务所对立扬芯片公司2022年度、2023年度、2024年度及截至2025年9月30日止9个月期间的非经常性损益明细表进行了鉴证，并出具了信会师报字[2026]第ZI10013号鉴证报告。报告显示，公司非经常性损益明细表在所有重大方面按照中国证监会相关规定编制，如实反映了各期间的非经常性损益情况。其中，2025年1-9月非经常性损益合计2,669,093.77元。2022年至2024年财务报告均经审计并获标准无保留意见。

2026年度向特定对象发行A股股票募集资金使用的可行性分析报告

广东利扬芯片测试股份有限公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过97,000.00万元，用于东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目（一期）、异质叠层先进封装工艺研发项目及补充流动资金及偿还银行贷款。各项目已取得相关备案及环评手续，募集资金到位后将提升公司测试产能、技术研发能力与财务结构，增强综合竞争力。

2026年度向特定对象发行A股股票预案

利扬芯片拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过97,000.00万元，用于东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目（一期）、异质叠层先进封装工艺研发项目及补充流动资金及偿还银行贷款。本次发行股票数量不超过40,690,646股，发行对象不超过35名，募集资金将用于提升公司测试产能、拓展晶圆激光隐切业务、研发先进封装工艺并补充流动资金。本次发行不会导致公司控制权变化。

关于2026年度向特定对象发行A股股票摊薄即期回报及采取填补措施和相关主体承诺的公告

广东利扬芯片测试股份有限公司于2026年1月30日召开董事会，审议通过向特定对象发行A股股票相关议案。公告就本次发行对即期回报的影响进行了测算，并提出了相应的填补措施。公司控股股东、实际控制人及全体董事、高级管理人员对公司填补回报措施的切实履行作出了承诺。本次发行可能导致短期内每股收益等财务指标下降，公司拟通过加强募集资金管理、推进募投项目实施、完善治理结构等方式降低摊薄风险。

关于2026年度向特定对象发行A股股票预案披露的提示性公告

广东利扬芯片测试股份有限公司于2026年1月30日召开第四届董事会第十七次会议，审议通过《关于公司2026年度向特定对象发行A股股票预案的议案》等相关议案。预案内容详见公司在上海证券交易所网站披露的相关文件。本次发行尚需经公司股东大会审议、上交所审核及中国证监会注册，存在不确定性，提醒投资者注意投资风险。

2026年度向特定对象发行A股股票发行方案的论证分析报告

广东利扬芯片测试股份有限公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过97,000.00万元，用于集成电路测试、晶圆激光隐切、异质叠层先进封装工艺研发项目及补充流动资金、偿还银行贷款。本次发行对象不超过35名，采取询价方式，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日股票均价的80%。项目符合国家产业政策和公司战略，有助于提升测试能力、拓展先进封装技术、增强资金实力。

第四届董事会第十七次会议决议公告

广东利扬芯片测试股份有限公司召开第四届董事会第十七次会议，审议通过了关于公司符合向特定对象发行A股股票条件的议案，以及2026年度向特定对象发行A股股票方案等相关议案。本次发行募集资金总额不超过97,000.00万元，拟用于东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目（一期）、异质叠层先进封装工艺研发项目及补充流动资金及偿还银行贷款。会议还审议通过了前次募集资金使用情况专项报告、部分募投项目延期、设立募集资金专用账户等事项。相关议案尚需提交股东大会审议。

第四届董事会独立董事专门会议2026年第一次会议决议公告

广东利扬芯片测试股份有限公司第四届董事会独立董事专门会议于2026年1月30日召开，审议通过了关于公司符合向特定对象发行A股股票条件、2026年度向特定对象发行A股股票方案及相关预案、论证分析报告、募集资金使用可行性分析报告等议案。独立董事一致同意上述议案，认为公司符合发行条件，发行方案切实可行，募集资金投向科技创新领域，有利于公司长远发展，不存在损害公司及中小股东利益的情形。部分募投项目延期至2028年12月。相关议案尚需提交董事会和股东会审议。

关于2026年第一次临时股东会增加临时提案的公告

广东利扬芯片测试股份有限公司董事会公告，股东黄江提请在2026年第一次临时股东会增加临时提案，新增11项与向特定对象发行A股股票相关的议案，包括发行条件、方案、预案、募集资金使用、摊薄即期回报及填补措施、未来三年分红规划等内容。原股东会召开时间、股权登记日及会议地点不变。相关议案已经第四届董事会第十七次会议审议通过。网络投票将于2026年2月11日进行。

关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明

广东利扬芯片测试股份有限公司拟向特定对象发行股票，募集资金总额不超过97,000.00万元，扣除发行费用后用于东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目（一期）、异质叠层先进封装工艺研发项目及补充流动资金及偿还银行贷款。本次募投项目围绕公司主营业务，投向科技创新领域，符合国家创新驱动发展战略和公司发展战略，有助于提升公司技术能力与市场竞争力。

前次募集资金使用情况专项报告

广东利扬芯片测试股份有限公司披露截至2025年9月30日的前次募集资金使用情况。首次公开发行股票募集资金净额47,094.26万元，已全部使用完毕，相关专户已注销。公开发行可转换公司债券募集资金净额51,288.91万元，累计使用44,273.68万元，节余7,106.35万元存放于专户。募投项目中，“芯片测试产能建设项目”已实施完毕，实际效益未达承诺效益；“东城利扬芯片集成电路测试项目”建设进度正常，预计2028年12月达到预定可使用状态。无变更募投项目用途情形。

关于本次向特定对象发行A股股票不存在直接或通过利益相关方向参与认购的投资者提供财务资助或补偿事宜的公告

广东利扬芯片测试股份有限公司于2026年1月30日召开第四届董事会第十七次会议，审议通过关于公司2026年度向特定对象发行A股股票的相关议案。公司承诺本次发行不存在向发行对象作出保底保收益或变相保底保收益承诺的情形，亦不存在直接或通过利益相关方向发行对象提供财务资助或其他补偿的情形。

董事会审计委员会关于公司2026年度向特定对象发行A股股票相关事项的书面审核意见

广东利扬芯片测试股份有限公司董事会审计委员会对公司2026年度向特定对象发行A股股票相关事项出具书面审核意见。公司符合发行条件，发行方案合法合规，募集资金投向属于科技创新领域，符合国家产业政策及公司发展战略。前次募集资金使用情况真实反映，已制定股东分红回报规划，设立募集资金专用账户实行专户管理。部分募投项目延期不损害股东利益，授权董事会办理发行事宜合法合规。本次发行尚需股东大会审议，并经上交所审核及证监会注册。

关于公司部分募集资金投资项目延期的公告

广东利扬芯片测试股份有限公司于2026年1月30日召开董事会，审议通过《关于部分募投项目延期的议案》，决定将“东城利扬芯片集成电路测试项目”达到预定可使用状态的日期由2025年12月调整至2028年12月。本次延期系因自有或自筹资金有限导致项目投入进度放缓，未改变募投项目的实施主体、实施方式、投资用途及投资总额，不影响项目实施，不改变募集资金投向，保荐机构广发证券无异议。

未来三年（2026-2028年）股东分红回报规划

广东利扬芯片测试股份有限公司制定未来三年（2026-2028年）股东分红回报规划，明确公司可采取现金、股票或两者结合的方式进行利润分配。在盈利且无重大投资支出情况下，每年现金分红不低于当年可供分配利润的10%，三年累计现金分红不低于三年年均可分配利润的30%。董事会将根据公司经营状况提出分红预案，经股东会审议通过后实施。现金分红比例将根据公司发展阶段和资金支出安排进行差异化调整。利润分配政策调整需经董事会、审计委员会审议，并提交股东会三分之二以上表决权通过。公司将在定期报告中披露分红政策执行情况。

关于最近五年未被证券监管部门和交易所处罚或采取监管措施的公告

广东利扬芯片测试股份有限公司于2026年1月30日召开第四届董事会第十七次会议，审议通过公司2026年度向特定对象发行A股股票的相关议案。公司自上市以来，严格按照相关法律法规及公司章程要求，完善治理结构，建立健全内部控制制度，促进规范运作。经自查，公司最近五年不存在被证券监管部门和上海证券交易所处罚或采取监管措施的情形。

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