江苏润鹏半导体申请芯片封装设备专利，可以对塑封料进行高效自动上料
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2026-02-07 01:11:19
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国家知识产权局信息显示，江苏润鹏半导体有限公司申请一项名为“一种芯片封装设备”的专利，公开号CN121463854A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明提出的一种芯片封装设备，属于芯片封装技术领域。该设备包括工位调节转轴、放置板、芯片模具、塑封料上料模具和上料组件。放置板固定设于工位调节转轴上，且受工位调节转轴驱动转动；芯片模具于放置板上可拆卸设有多组，芯片模具上设有塑封料上料孔；塑封料上料模具固定设于放置板上方，塑封料上料模具上间隔设有多个塑封料槽，塑封料槽内滑动设有挡板滑动，以调节塑封料槽的贯穿状态；上料组件包括上料板和推料柱，上料板和推料柱与塑封料上料模具的相对位置交替调节。本发明具体提供了一种可以对塑封料进行高效自动上料的芯片封装设备。
天眼查资料显示，江苏润鹏半导体有限公司，成立于2021年，位于徐州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏润鹏半导体有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可2个。
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来源：市场资讯
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