2025年10月20日，广东省工业和信息化厅正式公示第七批专精特新“小巨人”企业公示名单，广州汉源微电子封装材料有限公司（简称“汉源微电子”）凭借在专业化、精细化、特色化及创新能力方面的不错表现成功入选。这一荣誉标志着公司在电子封装材料细分领域的技术实力与行业地位获得认可，也是企业发展历程中的重要里程碑。

深耕赛道，铸就“小巨人”实力

作为国家重点培育的细分领域“隐形champion”，“专精特新小巨人”企业体现着专业化、精细化、特色化及创新能力的高水平。汉源微电子此次成功入选，是对公司深耕赛道、坚持技术创新、推动产业升级的高度肯定。

汉源微电子深耕电子组装焊接材料与半导体封装互连材料领域，以低空洞率助焊剂配方、涂覆工艺等技术打破国际垄断，产品服务华为、爱立信等头部企业，稳居国内涂覆型预成形焊料市占率主要地位，累计获61项专利并主导多项行业标准。

荣誉见证初心，奋斗成就未来

这份荣誉的背后，离不开全体汉源微电子员工的不懈奋斗，离不开客户伙伴的信任与支持，更离不开社会各界对国产创新企业的关注与鼓励。自成立以来，公司始终聚焦电子封装材料领域，从技术研发到成果转化，从产品迭代到市场拓展，每一步都凝聚着团队的智慧与汗水。此次入选，既是对过往成绩的认可，更是对未来发展的鞭策。

锚定新起点，续创新篇章

展望未来，汉源微电子将以此次入选为契机，持续加大研发投入，深耕技术突破，加速推进高端封装材料国产化替代进程。公司将进一步整合资源，优化产业链协同，聚焦第三代半导体封装材料、绿色无铅焊接技术等关键领域，积极融入区域经济高质量发展，为粤港澳大湾区电子信息产业高质量发展贡献“汉源力量”，助力我国电子信息产业实现高水平自立自强。

此次入选专精特新“小巨人”企业，是汉源微电子发展史上的重要里程碑。公司将以此为新起点，不忘初心、砥砺前行，以技术、产品服务行业发展，为推动我国电子封装材料产业升级贡献更大价值。