全市场最大的芯片类ETF——科创芯片ETF(588200)标的指数今日强势上涨3.59%，年初以来累计上涨12%，连续4年上涨，自2023年以来累计涨幅高达161%。科创芯片ETF(588200)自2022年10月26日上市以来累计上涨148%。

亮眼的业绩表现吸引资金持续涌入，截至2月6日，科创芯片ETF(588200)年内净流入47.38亿元。

四大因素共同引爆今日半导体板块：

①上周五美股科技股报复性反弹，费城半导体指数飙升5.7%，英伟达涨超7%；

②美股科技美国科技云巨头2026年资本开支高达6500亿美元；

③黄仁勋力挺科技巨头超6000亿美元资本开支；

④权威机构SIA预测半导体行业2026年有望首次迈入万亿美元时代。

具体来看，半导体行业协会(SIA)数据显示，2025年行业总销售为7917亿美元，较2024年大幅增长25.6%，创下历史最高年度销售额纪录。其中第四季度表现尤为亮眼，销售额达2366亿美元，同比增长37.1%。

其中，逻辑芯片凭借39.9%的增速，以3019亿美元成为最大品类；存储器以2231亿美元紧随其后，增长34.8%。SIA总裁John Neuffer指出：“人工智能、物联网、6G等颠覆性技术正持续驱动芯片需求。”

全球科技产业已经进入史无前例的“暴力基建”周期。随着人工智能竞争加剧，根据最新财报数据显示，亚马逊 (2000亿) 、谷歌 (1800亿) 、微软 (1500亿) 、Meta (1350亿)最新指引，仅这四家巨头今年就要在AI基建上投入超6500亿美元，同比增长60%。

黄仁勋周五称，这场“人类史上最大规模的基础设施建设”由“极高”的算力需求驱动，AI已变得“非常有用且非常强大”，其采用率变得“极高”，只要人们继续为AI付费，企业就能从中获利，英伟达上周五盘中曾涨近9%。

随着全球头部互联网企业继续保持对AI高投入，AI 正驱动新一轮半导体周期上行。

SIA预计2026年半导体行业销售额还将增长26%，有望首次迈入万亿美元时代。SIA首席执行官表示，市场达到1万亿美元里程碑的速度远快于最初预期。

此外，2026年开年以来电子涨价潮全面爆发，涨价产品开始逐步从存储芯片蔓延至被动元件、封测、代工等全产业链环节。

本轮涨价并非简单的周期性波动，而是由AI产业爆发式增长与上游原材料成本攀升双重驱动的结构性变革。

封测方面，年初日月光将封测价格调涨5%—20%，高于此前的5%—10%，且受益云端、工控等需求回温，DDR4、DDR5与NAND芯片拉货动能强劲，力成、华东、南茂等存储器封测厂产能利用率直逼满载，近期陆续调升封测价格，调幅最高达30%。

先进封装与测试为实现高性能AI芯片的必由之路，业内企业受益于下游AI的强劲需求以及相关产能的持续紧缺，销售毛利率有望迎来上行；

CPU方面，1月15日AMD/Intel拟将服务器CPU价格上涨15%，以确保供应稳定。英特尔与超微已通知中国客户服务器CPU供应短缺，交期延长，英特尔服务器产品在中国的价格普遍上涨超过10%，具体涨幅视客户合约而定。

受AI需求激增导致产能短缺及原材料和基础设施成本上涨，英飞凌将于2026年4月1日起针对功率开关及IC产品实施价格调整，最高涨幅达25%。

科创芯片ETF（588200，联接A：017469，联接C：017470）跟踪上证科创板芯片指数，跟踪上证科创板芯片指数，覆盖芯片行业全产业链，成份股包括芯片设计（寒武纪、海光信息）、制造（中芯国际）、封测（长电科技）、设备材料（中微公司、安集科技）等全环节，形成完整芯片产业生态。

该ETF成份股包含AI芯片核心标的，龙头效应显著，前十大重仓股囊括寒武纪（AI芯片龙头）、中芯国际（半导体制造龙头）、中微公司（半导体设备龙头）、澜起科技（内存接口芯片龙头）、安集科技（半导体材料龙头）等，精准把握全球 AI 产业变革机遇。

同时由于科创芯片ETF(588200)的50只成份股均为科创板上市公司，享受20cm 涨跌幅机制，相比主板 ETF（10%）弹性更大，更契合芯片产业高成长、高波动的特性，适合波段交易者把握行情。