至微半导体申请晶圆夹持装置专利，方便取放晶圆_电池知识

至微半导体申请晶圆夹持装置专利，方便取放晶圆

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2026-02-11 12:41:52

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国家知识产权局信息显示，至微半导体（上海）有限公司;上海至纯洁净系统科技股份有限公司申请一项名为“一种晶圆夹持装置”的专利，公开号CN121487553A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆夹持装置，包括转盘、设于转盘表面边缘的两个静止夹持件和两个旋转夹持件，静止夹持件到转盘圆心的距离、大于旋转夹持件到转盘圆心的距离，转盘上还设有促使旋转夹持件处于夹持状态的弹簧机构、和与旋转夹持件连接驱动旋转夹持件旋转、使得两个旋转夹持件处于松开状态的松开执行机构。这样，当需要装卸晶圆时，松开执行机构会驱动两个旋转夹持件克服弹簧弹力，向松开方向运动，方便取放晶圆。而当装卸完成后，执行机构停止发力，弹簧机构会自动复位，带动旋转夹持件重新夹紧晶圆。

天眼查资料显示，至微半导体（上海）有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本53144万人民币。通过天眼查大数据分析，至微半导体（上海）有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目33次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息300条，此外企业还拥有行政许可2个。

上海至纯洁净系统科技股份有限公司，成立于2000年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本38671.777万人民币。通过天眼查大数据分析，上海至纯洁净系统科技股份有限公司共对外投资了45家企业，参与招投标项目77次，财产线索方面有商标信息70条，专利信息337条，此外企业还拥有行政许可45个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示弹簧投资上海半导体装置转盘查大专利持件晶圆

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