火炬电子申请小尺寸串联电容器及制备方法专利，提高产品的可靠性
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2026-02-12 21:47:10
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国家知识产权局信息显示，福建火炬电子科技股份有限公司申请一项名为“一种小尺寸串联电容器及制备方法”的专利，公开号CN121506746A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，一种小尺寸串联电容器及制备方法，串联电容器包括连接片、两电容芯片、焊料层、陶瓷体和两粘胶层；两电容芯片间隔布置与连接片连接，电容芯片包括电容芯片本体和设置在电容芯片本体两端的两端电极；焊料层设置在连接片与电容芯片的相对面，与相对的端电极连接；陶瓷体设置在两电容芯片之间，其尺寸大小与电容芯片的尺寸大小相同，其与连接片相对的第一端设置有连接电极；连接电极经焊料层与连接片连接；两粘胶层分别设置在陶瓷体与相邻电容芯片之间；本申请在两电容芯片之间设置陶瓷体，即可增强产品整个结构的强度，提高产品的可靠性，还可实现电气隔绝作用；可适用于一些关键控制系统，以提高整个系统的可靠性和稳定性。
天眼查资料显示，福建火炬电子科技股份有限公司，成立于2007年，位于泉州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本47556.6631万人民币。通过天眼查大数据分析，福建火炬电子科技股份有限公司共对外投资了18家企业，参与招投标项目626次，财产线索方面有商标信息64条，专利信息446条，此外企业还拥有行政许可22个。
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来源：市场资讯
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