海信家电申请半导体装置和电子设备专利,可以提升散热性能
创始人
2026-02-14 15:40:50
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国家知识产权局信息显示,海信家电集团股份有限公司申请一项名为“半导体装置和电子设备”的专利,公开号CN121510660A,申请日期为2025年9月。

专利摘要显示,本发明公开了一种半导体装置和电子设备,半导体装置包括:半导体基体包括绝缘栅双极型晶体管区域和快恢复二极管区域,集电极层至少部分地位于绝缘栅双极型晶体管区域中;短路区位于快恢复二极管区域中;设定绝缘栅双极型晶体管区域的额定电流为I1,设定快恢复二极管区域的额定电流为I2,I1和I2满足关系式:I1和I2满足关系式:I2≤I1/3。由此,可以使得快恢复二极管区域的额定电流较小,在将半导体装置作为PFC电路中的功率芯片时,不仅可以减小快恢复二极管区域的面积,从而使得半导体装置整体更加小型化,降低成本且方便半导体装置布置,而且还可以减小反向恢复损耗,以及可以提升散热性能。

天眼查资料显示,海信家电集团股份有限公司,成立于1997年,位于佛山市,是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本138561.6805万人民币。通过天眼查大数据分析,海信家电集团股份有限公司共对外投资了42家企业,参与招投标项目267次,财产线索方面有商标信息587条,专利信息2022条,此外企业还拥有行政许可39个。

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来源:市场资讯

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