海信家电申请半导体装置和电子设备专利，可以提升散热性能
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2026-02-14 15:40:50
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国家知识产权局信息显示，海信家电集团股份有限公司申请一项名为“半导体装置和电子设备”的专利，公开号CN121510660A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体装置和电子设备，半导体装置包括：半导体基体包括绝缘栅双极型晶体管区域和快恢复二极管区域，集电极层至少部分地位于绝缘栅双极型晶体管区域中；短路区位于快恢复二极管区域中；设定绝缘栅双极型晶体管区域的额定电流为I1，设定快恢复二极管区域的额定电流为I2，I1和I2满足关系式：I1和I2满足关系式：I2≤I1/3。由此，可以使得快恢复二极管区域的额定电流较小，在将半导体装置作为PFC电路中的功率芯片时，不仅可以减小快恢复二极管区域的面积，从而使得半导体装置整体更加小型化，降低成本且方便半导体装置布置，而且还可以减小反向恢复损耗，以及可以提升散热性能。
天眼查资料显示，海信家电集团股份有限公司，成立于1997年，位于佛山市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本138561.6805万人民币。通过天眼查大数据分析，海信家电集团股份有限公司共对外投资了42家企业，参与招投标项目267次，财产线索方面有商标信息587条，专利信息2022条，此外企业还拥有行政许可39个。
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来源：市场资讯
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