山东芯通微电子申请堆叠封装芯片设计参数校验专利，提高校验效率和准确性
创始人
2026-02-18 11:40:44
0次
国家知识产权局信息显示，山东芯通微电子科技有限公司申请一项名为“一种堆叠封装芯片的设计参数校验方法、系统、终端及介质”的专利，公开号CN121543541A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明提供一种堆叠封装芯片的设计参数校验方法、系统、终端及介质，属于堆叠封装芯片技术领域，方法通过接收设计请求并提取多维度参数信息，建立校验项目体系。采用唯一标识符管理各校验项目，通过智能匹配判断将符合创新性校验条件的项目确定为目标校验项并执行相应规则。系统能够自动识别和处理参数耦合关系，最终提取多维耦合参数集并生成包含协同效应分析和优化建议的校验结果。实现全维度自动化校验，提高校验效率和准确性；有效处理多物理场耦合问题，减少设计盲区；支持非对称堆叠、阻抗补偿等设计要求的验证；提供系统级性能视角和量化优化依据，加速设计迭代周期。
天眼查资料显示，山东芯通微电子科技有限公司，成立于2023年，位于济南市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，山东芯通微电子科技有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可3个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
捷尚微科技应用辉芒微单片机打造...
春夏季蚊虫肆虐，不仅带来瘙痒不适，更成为疟疾、登革热等传染病的传播媒介，让居家健康面临威胁。传统驱蚊...
强达电路：公司目前在手订单充足
证券之星消息，强达电路(301628)03月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提...
昊光科技取得陶瓷电路板检测装置...
国家知识产权局信息显示，江西昊光科技有限公司取得一项名为“一种陶瓷电路板检测装置”的专利，授权公告号...
美斯特光电申请基于频闪照明和智...
国家知识产权局信息显示，东莞市美斯特光电技术有限公司申请一项名为“一种基于频闪照明和智能传感器的工件...
ASE04P03A-ASEMI...
辑：ll ASE04P03A-ASEMI中低压MOS的极致适配之选 型号：ASE04P03A 沟道：...
苏州长风航空电子取得基于ARI...
国家知识产权局信息显示，苏州长风航空电子有限公司取得一项名为“一种基于ARINC818协议的视频传输...
索尔思光电取得一种光模块专利
国家知识产权局信息显示，索尔思光电(成都)有限公司取得一项名为“一种光模块”的专利，授权公告号CN1...
TCL华星收购兆元光电交割仪式...
摘要：战略落子 持续领跑/拓芯而上 布局进阶/全链整合 效能跃升 [中国，福州，2026年3月1日]...
芯辰半导体取得具有双层光栅结构...
国家知识产权局信息显示，芯辰半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种具有双层光栅结构的分布反馈式激光...
瑞昱半导体取得影音传输系统专利
国家知识产权局信息显示，瑞昱半导体股份有限公司取得一项名为“影音传输系统”的专利，授权公告号CN11...