欣盛半导体取得复合集流体及电池专利，使得复合集流体的使用寿命更长
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2026-02-26 14:20:26
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国家知识产权局信息显示，常州欣盛半导体技术股份有限公司取得一项名为“复合集流体及电池”的专利，授权公告号CN223941787U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种复合集流体、制备方法、电池，复合集流体包括：基材层；复合金属层，复合金属层设在基材层的表面，复合金属层包括m层耐蚀层和n层导电层，其中，m为大于等于1的整数，n为大于等于2的整数，耐蚀层和导电层沿基材层的厚度方向交替层叠设置。本实用新型通过设置交替层叠的导电层和耐蚀层替换传统单一的金属导电层，在复合集流体裁切后，复合金属层的边缘暴露出的部分具有更好的耐蚀性能，使得复合集流体的使用寿命更长。
天眼查资料显示，常州欣盛半导体技术股份有限公司，成立于2016年，位于常州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本32138.5706万人民币。通过天眼查大数据分析，常州欣盛半导体技术股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目20次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息114条，此外企业还拥有行政许可20个。
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来源：市场资讯
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