北京集成电路装备创新中心申请光电共封装结构专利，减少光芯片与电芯片之间的界面应力
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2026-03-03 17:44:18
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国家知识产权局信息显示，北京集成电路装备创新中心有限公司申请一项名为“一种光电共封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN121596475A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明提供了一种光电共封装结构及其制备方法，涉及光电集成技术领域，为解决因光引擎与电芯片热膨胀系数不同，导致二者键合后形成的光电封装结构存在较大的界面应力的问题而设计。该光电共封装结构包括键合连接的光芯片和电芯片，电芯片朝向光芯片的一面具有中心区域和边缘区域，中心区域和边缘区域均设置有多个分散排布的支撑柱，其中，中心区域的支撑柱之间的间隔，小于边缘区域的支撑柱之间的间隔。本发明可以减少光芯片与电芯片之间的界面应力。
天眼查资料显示，北京集成电路装备创新中心有限公司，成立于2019年，位于北京市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1113950万人民币。通过天眼查大数据分析，北京集成电路装备创新中心有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息121条，此外企业还拥有行政许可6个。
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来源：市场资讯
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