振华永光取得耐高压低热阻金属陶瓷贴片外壳封装结构专利，电极板可焊接多颗芯片串联提高功率_电池知识

振华永光取得耐高压低热阻金属陶瓷贴片外壳封装结构专利，电极板可焊接多颗芯片串联提高功率

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2025-07-05 19:09:37

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金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）取得一项名为“一种耐高压低热阻金属陶瓷贴片外壳封装结构”的专利，授权公告号CN223066173U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种耐高压低热阻金属陶瓷贴片外壳封装结构，包括绝缘底座；所述绝缘底座底部安装有电极组件，绝缘底座的,侧壁上安装有外框；所述电极组件包括第一电极板、第二电极板、第三电极板，第一电极板、第二电极板、第三电极板的边缘加工为薄壁状并与绝缘底座底部贴合，第一电极板、第二电极板、第三电极板的中部从绝缘底座底部加工的通孔伸入绝缘底座内，第一电极板和第二电极板并排安装在绝缘底座的一端，第三电极板安装在绝缘底座的另一端。本实用新型电极板可以焊接多颗芯片，串联后功率可以大大提高，每个电极板之间的间距保证了芯片之间的耐压值；并且内外电极设为一体，使电极具有更佳的热量传递和电传递性能。

天眼查资料显示，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂），成立于1994年，位于贵阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本28543.78万人民币。通过天眼查大数据分析，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）共对外投资了2家企业，参与招投标项目565次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息498条，此外企业还拥有行政许可9个。

来源：金融界

高压电极贴片振华绝缘焊接外壳芯片结构专利极板电极板底座振华集团

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