国家知识产权局信息显示,天光材料科技股份有限公司申请一项名为“光电组件模块及其操作方法”的专利,公开号CN121646111A,申请日期为2024年9月。
专利摘要显示,本揭示内容提供一种光电组件模块,其包括第一电极、光活性层及电路模块。第一电极为不透光的。光活性层设置于第一电极上。电路模块设置于光活性层上,其中电路模块包括半导体基板及第二电极,第二电极设置于光活性层与半导体基板之间。半导体基板对于波长小于1000nm的光的透射率小于1%,对于波长为1050nm至5500nm的光的透射率高于10%。此半导体基板可作为光电组件模块的滤光片,且光电组件模块中无须设置其他的滤光片,因此可避免制造滤光片的工艺影响光电组件模块的性质。本揭示内容的光电组件模块可具有优良的光电特性、轻薄简化的结构并可降低制造成本。
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