华瑞升阳申请常关型宽禁带半导体器件专利，降低导通电阻
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2026-03-12 10:57:25
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国家知识产权局信息显示，广州华瑞升阳投资有限公司申请一项名为“一种常关型宽禁带半导体器件”的专利，公开号CN121645952A，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本发明提供一种常关型宽禁带半导体器件，包括：n型半导体层，材料禁带宽度＞2.0eV；沟槽栅极结构，包括从n型半导体层第1主面向内延伸的栅极沟槽、经栅介质层埋入栅极沟槽中的栅电极，栅电极包括p型导电或金属电极材料；源极沟槽，从n型半导体层第1主面向内延伸，位于相邻栅极沟槽之间，与栅极沟槽间n型半导体层宽度为30nm～440nm；源电极，包括两部分，第一部分沿源极沟槽侧壁及底部接触n型半导体层形成肖特基接触，第二部分位于第一部分之上并沿源极沟槽侧壁与n型半导体层接触形成欧姆接触；漏电极，与n型半导体层第2主面接触形成欧姆接触；器件导通时，导电沟道是形成于n型半导体层中的积累型沟道。本发明可降低导通电阻、改善反向恢复。
天眼查资料显示，广州华瑞升阳投资有限公司，成立于2020年，位于广州市，是一家以从事商务服务业为主的企业。企业注册资本17000万人民币。通过天眼查大数据分析，广州华瑞升阳投资有限公司共对外投资了9家企业，财产线索方面有商标信息6条，专利信息138条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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