苏州新尚思半导体取得晶圆放置机构专利，减少晶圆的损伤及污染
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2026-03-13 15:53:30
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国家知识产权局信息显示，苏州新尚思半导体科技有限公司取得一项名为“一种晶圆放置机构”的专利，授权公告号CN223993877U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆放置机构，包括底撑架和设在底撑架上的晶圆盒，晶圆盒的一端部敞开形成取放晶圆的通道，晶圆放置机构还包括用于检测晶圆盒内的晶圆是否延伸到晶圆盒的外部的第一传感单元，第一传感单元设置在底撑架上，并设置在晶圆盒的下方，第一传感单元与晶圆盒敞开的一端部位于底撑架的同一侧，且第一传感单元位于晶圆盒敞开的一端部的外侧，第一传感单元与控制器电性连接。该晶圆放置机构中，当晶圆在晶圆盒中部分伸出到晶圆盒的外部时，即可通过第一传感单元检测到，第一传感单元会发送信号到控制器，从而可通过控制器发出警示信息，这样可对晶圆的放置位置进行调整，以保证晶圆放置在晶圆盒内，从而可减少晶圆的损伤及污染。
天眼查资料显示，苏州新尚思半导体科技有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1050万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州新尚思半导体科技有限公司参与招投标项目29次，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可4个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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