超威半导体申请通过交换机的集体的低延迟卸载专利，低延迟卸载
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2026-03-14 23:32:14
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国家知识产权局信息显示，超威半导体公司;ATI科技无限责任公司申请一项名为“通过交换机的集体的低延迟卸载”的专利，公开号CN121666572A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，一种设备包括多个处理元件（PE）。在多个PE中的每个PE中分配对称存储器。该设备包括连接到多个PE的交换机。该交换机用于：从多个处理元件（PE）中的第一PE接收包括缓冲区偏移的消息；基于缓冲区偏移来计算多个PE中的第一PE的第一对称存储器中的第一缓冲区的第一存储器地址和多个PE中的第二PE的第二对称存储器中的第二缓冲区的第二存储器地址；以及基于第一存储器地址和第二存储器地址，发起直接存储器访问操作以访问第一缓冲区和第二缓冲区。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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