应用材料申请智能相机基板专利，实现与底板非正交角度定向的图像传感器布置
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2026-03-23 19:51:27
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国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“智能相机基板”的专利，公开号CN121711555A，申请日期为2021年8月。

专利摘要显示，本文公开的实施方式包括诊断基板，该诊断基板包含底板，及在底板上的第一多个图像传感器，其中该第一多个图像传感器与底板水平定向。在实施方式中，诊断基板进一步包含在底板上的第二多个图像传感器，其中第二多个图像传感器以与底板非正交的角度定向。在实施方式中，诊断基板进一步包含在底板上的印刷电路板（PCB），及在底板上的控制器，其中控制器经由PCB通信地耦接至第一多个图像传感器及第二多个图像传感器。在实施方式中，诊断基板进一步包含在底板、PCB，及控制器上方的扩散器盖。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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