中慧科技取得用于焊线机的焊接治具专利，能够对不同厚度的芯片进行稳定夹持
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2025-07-07 12:43:09
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金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，中慧科技（海南）有限公司取得一项名为“一种用于焊线机的焊接治具”的专利，授权公告号CN223057059U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种用于焊线机的焊接治具，包括盖板、弹片和底座，弹片夹设在盖板和底座之间，底座顶端阵列设置有多个沉槽，盖板和弹片上开设有与沉槽对应的开孔，弹片上在每个开孔处均对称设有压紧部；每个沉槽内均设有升降顶板，沉槽内部的底端转动安装有调节螺栓，调节螺栓由底座的底端贯穿至沉槽内，升降顶板的底端与调节螺栓螺纹连接。通过在每个沉槽内均设置升降顶板，通过贯穿底座的调节螺栓可以调节升降顶板距离底座顶面的距离，即对沉槽的深度进行调节，调节好位置后调节螺栓可对升降顶板的位置进行固定，使弹片的压紧部能够很好的贴合压紧待焊产品，使该焊接治具能够适配不同厚度芯片的焊接工作，能够对不同厚度的芯片进行稳定夹持。
天眼查资料显示，中慧科技（海南）有限公司，成立于2021年，位于省直辖县级行政区划，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，中慧科技（海南）有限公司共对外投资了1家企业，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界
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