微玖光电取得Micro LED FPCB贴合位置结构专利，显著提高抗拉拔性能
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2026-04-11 21:53:06
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国家知识产权局信息显示，微玖（苏州）光电科技有限公司取得一项名为“一种Micro LED FPCB贴合位置结构”的专利，授权公告号CN224111586U，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本申请公开了一种Micro LED FPCB贴合位置结构，包括散热基板、CMOS电路芯片、LED芯片和FPC线路板；所述CMOS电路芯片和LED芯片通过倒装焊接连接形成半成品模组，然后固定在所述散热基板上；所述散热基板的至少一个侧边中间部位设有凹槽；所述FPC线路板的边缘插入所述凹槽内；所述散热基板的正面设有开槽，且所述开槽的位置与所述FPC线路板的金手指焊盘位置对应；所述散热基板的正面除所述开槽外的区域覆盖所述FPC线路板的表面；所述FPC线路板通过金线连接导通至所述CMOS电路芯片；本申请通过“凹槽定位+表面支撑”的立体固定结构，显著提高抗拉拔性能；金手指焊盘通过开槽精准露出，避免胶水溢出污染焊盘，且基板平整度稳定，减少焊线断线风险，降低生产成本。
天眼查资料显示，微玖（苏州）光电科技有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本537.9214万人民币。通过天眼查大数据分析，微玖（苏州）光电科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，专利信息28条。
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