微玖光电取得Micro LED FPCB贴合位置结构专利，显著提高抗拉拔性能
创始人
2026-04-11 21:53:06
0次
国家知识产权局信息显示，微玖（苏州）光电科技有限公司取得一项名为“一种Micro LED FPCB贴合位置结构”的专利，授权公告号CN224111586U，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本申请公开了一种Micro LED FPCB贴合位置结构，包括散热基板、CMOS电路芯片、LED芯片和FPC线路板；所述CMOS电路芯片和LED芯片通过倒装焊接连接形成半成品模组，然后固定在所述散热基板上；所述散热基板的至少一个侧边中间部位设有凹槽；所述FPC线路板的边缘插入所述凹槽内；所述散热基板的正面设有开槽，且所述开槽的位置与所述FPC线路板的金手指焊盘位置对应；所述散热基板的正面除所述开槽外的区域覆盖所述FPC线路板的表面；所述FPC线路板通过金线连接导通至所述CMOS电路芯片；本申请通过“凹槽定位+表面支撑”的立体固定结构，显著提高抗拉拔性能；金手指焊盘通过开槽精准露出，避免胶水溢出污染焊盘，且基板平整度稳定，减少焊线断线风险，降低生产成本。
天眼查资料显示，微玖（苏州）光电科技有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本537.9214万人民币。通过天眼查大数据分析，微玖（苏州）光电科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，专利信息28条。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
一汽解放取得车辆电源网络系统及...
国家知识产权局信息显示，一汽解放汽车有限公司取得一项名为“车辆电源网络系统、车辆电源网络控制方法”的...
瑞可达取得过大电流集成充电插座...
国家知识产权局信息显示，四川瑞可达连接系统有限公司取得一项名为“一种过大电流的集成充电插座”的专利，...
东成工具申请电池包及电动工具组...
国家知识产权局信息显示，江苏东成工具科技有限公司申请一项名为“电池包及电动工具组合”的专利，公开号C...
甬矽半导体取得掩膜板专利，可有...
国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“掩膜板”的专利，授权公告号CN224...
ITER组织：超导磁体测试设施...
位于法国南部的国际热核聚变实验堆（ITER）组织28日宣布，其超导磁体低温测试设施已投入运行。据介绍...
半导体设备大跌点评（5月29日...
市场表现 今日市场大跌，半导体板块领跌。其中集成电路ETF、科创芯片ETF、科创芯片设计ETF、芯片...
天域半导体(02658)：中国...
智通财经讯，天域半导体(02658)发布公告，中国证券监督管理委员会已受理公司代表公司若干股东向中国...
鼎勤科技取得用于PCB的叠合热...
国家知识产权局信息显示，鼎勤科技（深圳）有限公司取得一项名为“用于PCB的叠合热熔自动化设备”的专利...
中富电路：拟定增募资不超8.5...
人民财讯5月29日电，中富电路(300814)5月29日披露向特定对象发行股票预案，拟募资不超8.5...
京瓷AVX取得高压可调多层电容...
国家知识产权局信息显示，京瓷AVX元器件公司取得一项名为“高压可调多层电容器”的专利，授权公告号CN...