● 本报记者 吴科任

近日，多家半导体设备上市公司交出2025年成绩单：收入纷纷上扬，部分公司盈利大涨。AI热潮推动先进封装技术及测试需求增加，相应设备公司表现更优。多家国际行业研究机构一致认为，今明两年全球半导体设备市场有望维持高景气度，销售额将连续刷新纪录。

拉长时间看，业内人士表示，国内半导体设备公司想要竞逐并站稳全球舞台，发力路径有二：看齐全球最大的平台型设备公司应用材料，或看齐全球光刻机霸主阿斯麦。

业绩整体向好

近年来，晶圆厂、存储器厂、封测厂扩产动作频频，叠加相关政策及贸易环境变化，国内半导体设备行业提速发展。映射到个体层面，截至4月13日，率先披露2025年年报的近10家A股半导体设备公司营收均保持增长。

从细分市场看，增速有快慢之分。“特别是随着先进封装、AI算力芯片等的发展，相关芯片测试的复杂度在攀升，芯片测试总耗时大幅提高，对高端测试资源的需求在快速增加；与此同时，相关芯片的测试在温度控制、热管理效率及动态适配能力等方面，对半导体测试分选设备提出了更高的要求。”近日，主业为集成电路测试分选机的研发、生产及销售的金海通表示。

业绩足以佐证。2025年，金海通实现营业收入6.98亿元，同比增长71.68%；归母净利润为1.77亿元，同比增长124.93%。

2025年，联动科技实现营业收入3.54亿元，同比增长13.84%；归母净利润为0.34亿元，同比增长65.25%。其增长逻辑在于“洞察客户潜在需求，精准把握下游AI领域的战略机遇，在SoC测试的高端领域实现了突破”。

与之相比，处在前道半导体工艺设备环节（前道工艺聚焦芯片制造，后道工艺聚焦芯片封装与测试），并以清洗设备见长的盛美上海略有逊色。2025年，公司实现营业收入67.86亿元，同比增长20.80%，而2024年的增速为44.48%。

再看处于前道环节并擅长刻蚀技术的中微公司。2025年，公司营业收入达到123.85亿元，同比增长36.62%，而2024年的增速为44.73%。其中，刻蚀设备销售约98.32亿元，同比增长35.12%，而2024年的增速为54.72%。

需求因子有变

拉回需求侧看，短短数年，变化尤为明显。

近日，国际半导体产业协会（SEMI）负责人表示：“2025年全球创纪录的半导体设备销售额达到1351亿美元（同比增长15%），凸显了随着人工智能加速对前沿逻辑、先进内存和高带宽架构需求的推动，行业建设的规模和紧迫性。”

遥想三四年前，全球半导体设备市场的增长因子主要源自台积电、英特尔、三星、中芯国际、英飞凌、意法半导体为主的芯片制造企业的扩产潮。

然而，此一时彼一时。SEMI近日预测，全球半导体设备销售额将在2026年和2027年继续增长，分别达到1450亿美元和1560亿美元，连续刷新历史纪录。其增长的核心驱动力主要在于：一是台积电、三星、英特尔在2nm（纳米）及以下制程节点的资本开支竞赛；二是三星、SK海力士、美光科技均计划在2026年大幅扩产HBM（高带宽内存）产线；三是先进封装技术的产能扩张。

卖方分析师普遍认为，台积电用于生产AI芯片的3纳米及以下制程，以及其先进封装技术的需求仍超出其现有产能。台积电此前预计，公司2026年资本支出将扩大至520亿美元至560亿美元。

顺势而为是首选。“随着国内先进制程的扩产，先进封装市场将快速增长，对先进封装设备需求增加。”中微公司表示，公司高度重视先进封装类产品的研发，且公司在先进封装领域的设备覆盖度将做到70%以上。

联动科技表示，今年公司将着力提升测试系统的性能和效率，强化第三代半导体、AI芯片等战略新兴市场的技术布局与产品推广，加速数模混合信号集成电路、SoC类大规模数字电路的研发与技术迭代升级进程。

多维破局在望

需求变化莫测，唯有提升自我竞争力。

于国内半导体设备公司而言，参照全球头部企业发展经验及历程，路径清晰明了——要么走平台型路线，要么走专精特新路线。而无论是哪条路线，从“活下去”向“活得好”迈进是共同努力方向。

北方华创是国内平台型设备公司代表。在半导体装备业务板块，公司的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入、涂胶显影、键合等核心工艺装备，广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成和先进封装、化合物半导体、新型显示等制造领域。

同时，北方华创还深耕高压、高温、高真空技术，主要产品包括晶体生长设备、真空热处理设备、气氛保护热处理设备、连续式热处理设备、等离子增强化学气相沉积设备等，为新材料、新工艺、新能源等绿色制造提供技术支持。

中微公司的平台化布局进展亦为顺利。目前，公司产品组合包含超高深宽比CCP刻蚀、ICP碳掩膜刻蚀、ON叠层的沉积设备、硬掩膜的沉积设备、高深宽比纵向填充和横向填充等核心工艺设备。

当然，隐形冠军必不可少。比如，先导基电旗下凯世通2025年实现10多台12英寸离子注入机设备交付，覆盖低能大束流、超低温等多类机型。光刻机被誉为半导体工业皇冠上的明珠，离子注入机、刻蚀机的分量紧随其后。

值得一提的是，《国务院关于产业链供应链安全的规定》提出，国家引导产业链供应链合理有序布局，推进产业链供应链数字化、智能化，提升产业链供应链安全可控水平，促进产业链供应链高质量发展。